西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
- 业界资讯
-
业界资讯
业界资讯
业界资讯
业界资讯联发科天玑9300+支持AI推测解码加速技术，推理性能大突破
天玑9300+依托全大核CPU搭建了端侧最强的通用算力，同时集成了旗舰级AI处理器APU 790，拥有生成式AI引擎，为智能手机提供算力强劲的天玑生成式AI性能底座。
2024-05-08
业界资讯为游戏和芯片铸建沟通桥梁，联发科天玑星速引擎助力开发者发挥芯片极致算力
联发科积极产业合作伙伴共同进行前沿技术的探索，持续赋能高速拓展的天玑游戏生态圈，驱动前沿技术加速落地，支持开发者不断创新。
2024-05-07
业界资讯集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会圆满举行！
本次研讨会聚集了来自华为、工信部电子五所、兴森快捷、美维电子、芯潮流、高云半导体等单位的专家及技术研发代表，共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。
2024-04-28
业界资讯三星获得高达64亿美元的芯片法案资金，以扩大德克萨斯州的半导体业务
拟议的投资将把三星在得克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产前沿芯片。
业界资讯生成式AI、游戏先进技术齐发力，联发科天玑开发者大会MDDC将于5月举办
本次大会以“AI予万物”为核心议题，旨在汇聚全球开发者智慧，共同研讨AI技术在不同领域的应用前景和发展趋势，进一步挖掘AI对终端侧所带来的无尽潜能。
2024-04-08
业界资讯创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办
400余位半导体领域的企业代表出席本次会议，共同研判产业现状，探索合作机会，擘画行业可持续发展新蓝图。
2024-04-02
业界资讯
业界资讯
业界资讯
业界资讯容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工
电子芯片网消息， 近日，据镇江市广播电视台报道，容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月进行量产。 资料显示，容泰半导体（江
2024-03-20
业界资讯
业界资讯ASML推出全新Hyper-NA EUV技术，预计2030年问世引领半导体新篇章
ASML在《2023年度报告》中提出了一个全新的概念——Hyper-NAEUV，预计将在2030年左右问世。
2024-02-28
分析报告
-
富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
-
供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
-
世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
-
全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
-
Gartner预测2024年全球半导体市场回暖，收入将达6240 亿美
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元，同比增长 16.8%；2030 年市场达到 5340 亿美元，下降 10.9%。
