电子芯片网消息，近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。预留的8英寸产线就在6英寸产线隔壁，建成后将具备年产24万片8英寸车规级SiC芯片的能力。

据此前消息介绍，芯粤能碳化硅（SiC）芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，总投资额为75亿元，占地150亩，一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸SiC芯片的生产线，二期建设年产24万片8英寸SiC芯片的生产线，产品包括IGBT、SiC SBD/JBS、SiC MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车、光伏、智能电网等领域。

2022年11月，该项目无尘车间正式启用，目前已经实现月产1万片产能，车规级和工控级芯片成功流片并送样，即将完成车规认证。截至目前，芯粤能已与40多家客户签约流片，覆盖全国大部分SiC芯片设计企业。