西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆,支持SiC半导体的生产。在后续阶段,SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。
重点关注半导体量测、AI芯片、存储器、先进封装等热点领域,深入探讨行业最新动态及未来发展方向,用专业与智慧碰撞出思想的火花,为业内人士提供有益的参考。
“2023电子信息影响力品牌榜”(以下简称品牌榜)正式揭晓。本次活动旨在展示电子信息领域的创新成果和品牌影响力,共绘电子信息产业高质量发展的宏伟蓝图。
美国橡树岭国家实验室的Frontier仍保持着第一名位置,并且仍是目前参加排名的超级计算机当中唯一的百亿亿次级超算。中国的神威·太湖之光和天河二号A也进入了前十五。
该碳化硅模块,采用纳米银烧结工艺、铜键合技术,使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板,热阻较传统工艺改善10%以上,工作温度可达175℃,损耗相比IGBT模块大幅降低
电子芯片网10月27日消息,三星官方网站今日发布消息,宣布将在全球范围内推出全新的云中短时备份服务,旨在帮助用户安全存储手机和平板上的个人重要数据。 根据三星的介绍,用
富士康可能投资3720万美元(当前约2.64亿元人民币),持有该合资企业40%的股权,它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。
2023年底,以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破,为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
电子芯片网消息, 受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元,同比增长 16.8%;2030 年市场达到 5340 亿美元,下降 10.9%。