电子芯片网消息，受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

近期，备受关注的碳化硅市场又有了新动态，涉及三菱电机、美尔森、芯粤能等企业。

三菱电机SiC工厂预计4月开建

据日经新闻近日报道，三菱电机将于今年4月，在日本熊本县开工建设新的8英寸SiC工厂，并计划于2026年4月投入运营。

2023年3月，三菱电机宣布，计划在5年内投资约1000亿日元（折合人民币约48.56亿元）建设一个8英寸SiC工厂，并加强相关生产设施。该厂房计划于2026年4月投入运营。

据了解，该新工厂共有六层，总建筑面积约4.2万平方米，将主要负责8英寸SiC晶圆的前端工艺。三菱电机将在全工序段引入自动输送系统，打造生产效率高的生产线，并计划逐步提高产能，目标在2026财年将SiC产能提升5倍（与2022财年相比）。

2023年5月，三菱电机与Coherent签署了一份谅解备忘录，Coherent将为三菱电机新工厂供应8英寸n型4HSiC衬底，双方共同致力于扩大8英寸SiC器件的生产规模。

芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。预留的8英寸产线就在6英寸产线隔壁，建成后将具备年产24万片8英寸车规级SiC芯片的能力。

据此前消息，芯粤能碳化硅（SiC）芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，总投资额为75亿元，占地150亩，一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸SiC芯片的生产线，二期建设年产24万片8英寸SiC芯片的生产线，产品包括IGBT、SiC SBD/JBS、SiC MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车、光伏、智能电网等领域。

2022年11月，该项目无尘车间正式启用，目前已经实现月产1万片产能，车规级和工控级芯片成功流片并送样，即将完成车规认证。截至目前，芯粤能已与40多家客户签约流片，覆盖全国大部分SiC芯片设计企业。

美尔森加码SiC衬底项目

3月12日，欧洲石墨材料和碳化硅衬底供应商美尔森宣布，公司获得法国政府投资，将用于SiC衬底项目的产能扩充。该笔补贴金额或将超过1200万欧元（约合人民币0.94亿），来自于“法国2023计划”——微电子和通信技术欧洲重要联合利益项目。

美尔森表示，他们计划借此推进p-SiC衬底的研发和工业生产阶段，p-SiC是一种低电阻率多晶SiC衬底，可以与单晶SiC有源层相结合，有助于SiC器件厂商提高产量和晶体管性能。

美尔森预计，在2023至2025年将投资8500万欧元（约合人民币6.7亿），雇佣80至100名员工，推动法国热讷维耶工厂的产能建设，并在2027年之前达到40万片衬底（150mm）的潜在制造能力。

此外，美尔森将为Soitec公司供应碳化硅衬底。2021年11月，美尔森与Soitec达成战略合作伙伴关系，凭借各自在基板和材料方面的经验，双方联合开发的极低电阻率多晶SiC衬底将用于Soitec Smart SiC?技术设计的SiC电力电子元件。