西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元,较2021年11月最终数据的39.3亿美元相比略低0.5%,相较于2020年同期26.8亿美元则上升了46.1%。
在《工信部:全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战》一文中,重点介绍芯片IC设计491字了解集成电路,芯片,半导体产业,知识点。
富士康可能投资3720万美元(当前约2.64亿元人民币),持有该合资企业40%的股权,它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。
2023年底,以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破,为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
电子芯片网消息, 受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车
电子芯片网消息, 近日,中国工程院院士倪光南呼吁,推动构建世界主流CPU领域新格局。 倪光南认为,随着AGI(通用人工智能)的发展,中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起,基于RISC-V架