西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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分析报告SEMI:2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元
2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元，较2021年11月最终数据的39.3亿美元相比略低0.5%，相较于2020年同期26.8亿美元则上升了46.1%。
分析报告工信部：全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战
在《工信部：全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战》一文中，重点介绍芯片IC设计491字了解集成电路,芯片,半导体产业,知识点。
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分析报告半导体竞争白热化，美国520亿美元、韩国4500亿美元...
本文以《半导体竞争白热化，美国520亿美元、韩国4500亿美元...》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，959字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
分析报告【芯片封测厂商排名】第一季全球前十大封装测试业者营收达71.7亿美元
在《【芯片封测厂商排名】第一季全球前十大封装测试业者营收达71.7亿美元》一文中，重点介绍芯片制造/封测955字了解集成电路,芯片,半导体封测,知识点。
分析报告半导体全行业缺货，价格机制为何失灵？
本文以《半导体全行业缺货，价格机制为何失灵？》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，507字了解半导体,芯片,晶圆代工,知识点。
分析报告联盟对联盟！CMOS格局生变
本文以《联盟对联盟！CMOS格局生变》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，663字了解手机芯片,芯片,CMOS传感器,知识点。
分析报告工程院院士吴汉明：本土可控的55nm芯片制造，比纯进口的7nm更有意义
在《工程院院士吴汉明：本土可控的55nm芯片制造，比纯进口的7nm更有意义》一文中，重点介绍芯片制造/封测599字了解集成电路,芯片,晶圆制造,知识点。
分析报告我国半导体行业协会理事长周子学：半导体是高度国际化的产业
本文以《我国半导体行业协会理事长周子学：半导体是高度国际化的产业》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，831字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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Gartner预测2024年全球半导体市场回暖，收入将达6240 亿美
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元，同比增长 16.8%；2030 年市场达到 5340 亿美元，下降 10.9%。
