新冠病毒大流行影响最深远、持续时间最长的影响之一是它对全球供应链的影响——这种大规模的破坏加剧了稀缺性，提高了价格，并导致各种产品出现延误。对于需要半导体的产品来说，影响尤其严重，包括从游戏机和手机到汽车和医疗保健设备的所有产品。现在，欧盟委员会正在提出“一套全面的措施，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位”：《欧洲芯片法》，如果获得通过，预计将带来 430 亿欧元（ 492 亿美元）的公共和私人资金，支撑到 2030 年，对欧洲半导体行业产生影响。

欧洲半导体供应链现状

委员会指出，欧洲在与半导体相关的“某些特定领域”很强大：例如，组件设计或一般半导体研究。它说，欧洲“在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面也处于非常有利的地位，许多公司在供应链中发挥着重要作用。”

但欧盟委员会还指出，欧洲的芯片供应很脆弱：如果发生重大中断，其中一些储备可能会在短短几周内耗尽。当然，非洲大陆没有领先的（≥7nm）芯片制造能力。此外，他们说，欧洲在设计、包装和组装过程中具有“很强的依赖性”。

所有这一切都增加了在大流行期间出现的令人不安的动态——委员会表示，由于半导体供应链中断，仅在 2021 年，欧盟一些成员国的汽车产量就下降了三分之一。此外，委员会预计，目前的短缺“不太可能在 2023 年甚至 2024 年之前逐步消除”。

欧盟委员会在给其成员的一份报告中认为，《欧洲芯片法》“是欧洲有办法在危机时期实现所需杠杆并保持全球供应链运转的唯一途径，尽管供应链的新地缘政治在玩。”

“欧洲芯片法将改变欧洲单一市场的全球竞争力，”欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩说。“在短期内，它将使我们能够预测并避免供应链中断，从而增强我们对未来危机的抵御能力。从中期来看，这将有助于使欧洲成为这一战略分支的工业领导者。通过《欧洲芯片法》，我们正在推出投资和战略。但我们成功的关键在于欧洲的创新者、我们世界级的研究人员，以及几十年来使我们大陆繁荣的人们。”

但说实话，大流行和随之而来的供应链中断只会加速这种情况：近年来，“数字主权”一直是欧盟科技政策的支柱，EuroHPC 和欧洲处理器倡议 (EPI) 等努力致力于将超级计算机和芯片外包回国。在建立 EuroHPC JU 的文件中，委员会指出，欧洲消耗了全球约 30% 的 HPC 资源，但其自己的供应商在 Top500 系统中的市场份额徘徊在 5% 到 6% 左右（主要通过 Atos，占 5.2%）。《欧洲芯片法》是这项持续努力的最新成果。

什么是欧洲芯片法？

去年 9 月，von der Leyen 在她的国情咨文演讲中首次提出了欧洲芯片法案的想法。“我们将提出一项新的欧洲芯片法，”她当时说。“旨在共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统，包括生产。” 现在，该法案已得到更详细的概述，包括其三个主要组成部分。

欧洲筹码计划

这些组成部分中最主要的是欧洲芯片计划，该计划将提供资金“以加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具、原型设计试验线、测试和试验新设备以实现创新现实生活应用，培训员工并深入了解半导体生态系统和价值链。”

“[A] 集成半导体技术的大规模设计基础设施将通过欧洲可用的虚拟平台构建，”报告详细说明。“包括创新型中小企业和 [研究和技术组织] 在内的利益相关者将可以使用具有明确知识产权规则的设计基础设施。” 委员会表示，EDA 工具将辅以旨在确保能源效率和强大安全性的功能。

与此同时，这些试验线专门针对量子、人工智能和神经形态硬件等技术，并将与设计平台相关联。委员会特别提到了 FDSOI（10nm 及以下）、前沿节点（2nm 以下）以及 3D 异构系统集成和先进封装的试验线。

这笔资金——欧盟委员会估计为 110 亿欧元（约合 126 亿美元）——将由欧盟本身、其成员国、私营部门参与者和参与欧盟项目的其他国家共同筹集。

委员会承认，确保开发完整的欧洲半导体设施当然是一项艰巨的任务。“对这些先进设施的私人投资可能需要大量的公众支持，”它写道，并补充说这需要“逐案评估”。

该法案旨在特别支持欧盟首创的设施，分为两类：开放的欧盟铸造厂（主要与其他工业参与者合作的铸造厂）和综合生产设施（为自己的市场服务的铸造厂） . 委员会表示，被归类为任一类别中的首创设施，将触发快速通道许可和试点线路访问。

欧洲芯片还将通过微电子研究生课程、培训课程、工作安置等特定项目支持教育、培训、技能发展和再培训。

委员会写道，欧洲芯片计划将主要通过其所谓的“芯片联合承诺”进行，并将由欧洲处理器和半导体技术联盟提供建议。Chips JU 将由现有的 Digital Europe 和 Horizo​​n Europe 计划实施。（EuroHPC JU 的资金同样来自 Digital Europe 和 Horizo​​n Europe 计划。）他们说，所有这些工作也将帮助欧盟实现其预先存在的目标，即到 2030 年，“生产尖端和可持续的半导体欧洲的产量应占世界产量的 20%”（欧盟现状市场份额的两倍，是欧盟委员会“数字罗盘”的一部分）。

“欧洲芯片计划与 Horizo​​n Europe 密切相关，将依靠不断的研究和创新来开发下一代更小、更节能的芯片，”创新、研究、文化和青年专员玛丽亚·加布里埃尔说。

芯片基金

第二个主要组成部分：旨在吸引投资、刺激生产并总体确保供应安全的“新框架”。该框架将主要由“芯片基金”支持，该基金将通过两种机制为初创企业提供资金：针对中小企业并与欧洲投资银行集团密切合作开发的专用半导体股权投资工具（在 InvestEU 计划下运营）；Horizo​​n Europe 的欧洲创新委员会 (EIC) 的赠款和股权，以支持半导体和量子领域的高风险创新中小企业。委员会表示，芯片基金将“至少”有 20 亿欧元可供使用。

协调工具

第三：用于制表和评估半导体供应链的监测和协调机制，以及在供应链中断的情况下建议和组织行动。委员会表示，该机制将代表欧盟使用国家和欧盟层面的工具“迅速而果断地做出反应”。作为公告的一部分，委员会还向其成员国提出了一项建议，即在国家层面采用一种工具来实现这种国家间的协调。

地缘政治压力

委员会的提议紧随其他主要参与者的类似努力：例如，在美国，CHIPS 法案（在这种情况下，是“创造有益的激励措施以生产半导体”的反义词）将为国内制造提供 520 亿美元和研发努力。（CHIPS 最近作为美国竞争法案的一部分在众议院获得通过，现在正前往参议院进行和解。）同样，中国和日本正在投资数十亿美元用于国内半导体产能。

事实上，委员会在其提案文件中引用了这些努力。它还提到了 2022 年全球化制造业普遍不那么热情好客的性质，理由是“地缘政治紧张局势日益加剧、需求快速增长以及供应链可能进一步中断。” （不过，这对欧洲来说并不完全具有竞争力，委员会还强调了“与美国、日本、韩国、新加坡和台湾等志同道合的国家建立平衡的半导体伙伴关系”的重要性。）

下一步是什么？

然而，该法案并非一成不变。现在，这是一项拟议的法规；既然已经提出，就必须经过欧盟的立法程序，包括欧洲议会。