西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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分析报告23 年第一季度，DRAM 全球收入环比下降 21%，为 97 亿美元
所有3家主要供应商的平均售价均下降。导致价格持续下跌的持久供应过剩问题是导致价格下跌的罪魁祸首。尽管如此，该行业预计，在计划减产后，价格下降速度将逐渐放缓。
2023-06-08
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分析报告出货不及预期，库存压力持续，2023第二季DRAM及NAND Flash 跌幅将再扩大
由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度，部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势，DRAM扩大至13~18%，NAND Flash则扩大至8~13%。
2023-05-11
分析报告SEMI报告：200mm晶圆厂产能将激增21%，以缓解供需失衡
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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Gartner预测2024年全球半导体市场回暖，收入将达6240 亿美
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元，同比增长 16.8%；2030 年市场达到 5340 亿美元，下降 10.9%。
