01车厂、手机厂商等抓紧研发和布局

Part.1手机厂商力求熬过市场严冬

据全球研究机构TrendForce集邦咨询表示，以2022全年表现来看，上半年主要受疫情以及俄乌冲突影响，下半年则是通胀危机，全年生产量约13.33亿支。但若疫情持续，加上通胀、能源短缺连带冲击，全球智能手机市场可能又将面临下修。

面对智能手机市场境况，手机厂商们仍在苦研芯片技术，希望能熬过这场严冬。

最近，小米带来最新的消息，7月4日，小米发布了全球首款高通骁龙8+旗舰机小米12S系列。小米12S Ultra采用了小米第四颗自研芯片小米澎湃G1，该芯片为电池管理芯片。小米已发过的澎湃系列分别为澎湃松果S1、澎湃C1和澎湃P1。

去年，vivo执行副总裁兼首席运营官胡柏山首次对外披露vivo的芯片战略，vivo主要围绕设计、影像、系统和性能四个长赛道展开。2021年9月，vivo官宣首款自主研发专业影像芯片命名为“vivo V1”，由vivo X70系列首发搭载。今年4月，vivo第二代双芯旗舰自研芯片V1+，并搭载于vivo X80系列智能手机。

2019年底，OPPO旗下公司哲库组建芯片团队，目前OPPO芯片研发团队已经超过2000人。2021年底，OPPO发布首款6nm影像专用NPU自研芯片-马里亚纳MariSilicon X。

自2004年创立华为海思之后，华为正式启航手机芯片研发之路。在手机芯片方面，经过不断开发，华为海思于2013年研发出第一款SoC芯片麒麟910，之后陆续推出麒麟920、麒麟925、麒麟950、麒麟980等多款芯片。从麒麟950开始，华为海思的SoC芯片中开始集成自研的ISP模块。

麒麟芯片逐渐实现升级迭代，华为发布的麒麟9000系列芯片是全球首个采用5nm工艺制程的5G SoC，也是华为当下最先进的芯片。今年，1月1日，华为推出麒麟830和麒麟720处理器，这两款分别是麒麟820、麒麟710的升级款。据快科技近期报道，有消息爆料称，华为有望在2022年更新麒麟830和麒麟720两款芯片，并采用14nm工艺制程。

另外，华为持续探索芯片叠加技术。在2022年3月召开的2021年年报发布会上，华为首次公开确认芯片堆叠技术。华为轮值董事长郭平表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使工艺不那么先进的产品也能具有竞争力”。同年4月，华为公开了芯片叠加专利和堆叠封装专利。

Part.2家电企业透露新成果

海信、美的、格力等积极跨界部署芯片领域，今年的最新成果如何？2022年1月，海信发布中国首颗全自研8K AI画质芯片，填补国产化超高清画质芯片的空白，海信已形成完整的全系列芯片产品。据悉，海信此前推出的4代画质芯片均实现量产。

2022年1月，格力对外表示，用量较大的微控制器芯片、功率器件芯片皆已自主开发并大量投用，部分芯片已开发至第二代；其子公司珠海零边界开发的EM32系列通用型工控类32位MCU年产量达数千万颗，主要应用于格力全系列空调产品。格力于2018年开始芯片计划，先是成立微电子部门，之后又投10亿元成立珠海零边界，专注于开发设计空调等家电的MCU芯片、AIoT SoC、功率器件芯片。

2022年3月，美的集团在互动平台表示，2020年至2021年主要投产MCU芯片，并于2021年开始量产，全年量产规模约1000万颗。2024年，美的可实现汽车芯片的量产，并首先应用于新能源汽车水泵的控制。美的集团自2018年成立上海美仁半导体，便开始布局家电、工业、车规、医疗等领域的芯片开发。

Part.3车厂新动作？

目前，比亚迪可以做MCU、传感器、电源管理、分立器件(IGBT/SiC）等多种芯片，在车规级芯片领域，今年3月推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列。早在2008年，比亚迪收购宁波中纬，便开始了自主研发起车规级IGBT芯片；2018年，研发出了第一代8位车规级MCU芯片。

在SiC功率器件领域，2020年，比亚迪半导体推出首款1200V 840A/700A三相全桥SiC功率模块，实现在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用。今年6月，比亚迪半导体推出1200V 1040A SiC功率模块。

车厂吉利通过自研、收购等模式，深入布局芯片领域。收购方面，7月4日，吉利旗下星纪时代正式收购手机厂商魅族科技，持有魅族科技 79.09% 的控股权，并取得对魅族科技的单独控制。

芯片研发方面，2021年10月，吉利汽车宣布自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产；2023年，将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片；2025年推出5纳米制程的自动驾驶芯片，并完全掌握L5级自动驾驶技术、实现L4级自动驾驶商业化应用。

除了手机、汽车以外，吉利还布局低轨卫星。吉利计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。

除了上述的企业外，通信设备公司中兴通讯、车规级功率厂商安世半导体也相继展开相应部署。中兴通讯2月在投资者互动平台表示，公司成立汽车电子产品线，布局并开发车规SOC芯片、车载操作系统及基础平台软件产品，与一汽集团、上汽集团达成战略合作，并成立联合创新中心。针对5nm芯片，中兴通讯称，公司会根据产品研发情况、市场需求和技术演进趋势等合理安排芯片研发规划。

2020年，安世半导体分别建立了两个新的半导体全球研发中心，地点位于马来西亚槟城、上海。2021年，安世半导体透露，位于马来西亚槟城的研发中心多个模拟产品项目已经启动；而位于上海的研发中心持续专注于功率MOSFET，加速接口、模拟和电源管理领域增长。

今年3月，据《eeNews》报道，安世半导体在北美开设了第一个设计中心，打算在得克萨斯州达拉斯聘用100名工程师，为新的电源管理和模拟芯片业务部门提供支持。新业务部门将开发更复杂的芯片，包括电压调节器和数据转换器，以配合其分立电源器件。

02全球芯片行业发生变局？

当前，芯片行业局势不稳，但风险与机遇并存。全球芯片竞争愈演愈烈，英特尔、高通、英伟达、AMD等巨头们正在不断加大力度和规模，借助自身技术及战略发力，此时全球芯片竞争新格局或将在不知不觉中发生改变。

值得一提的是，轰动业界许久的三大芯片巨头收购案迎来落幕。最终，AMD以约500亿美元成功收购赛灵思 （Xilinx），英特尔最后以约54亿美元收购高塔半导体，只剩英伟达未能如愿收购Arm。

AMD收购赛灵思后，具备了CPU+GPU+FPGA三大产品线，之后又宣布以约19亿美元收购云服务提供商Pensando，正式进入DPU领域。而英特尔收购芬兰Siru Innovations公司，进一步增强GPU技术能力。此外，博通欲实现软硬“合体”，拟以610亿美元收购云服务提供商VMware。

近年来，随着5G、物联网、汽车电子、安防等技术快速迭代，带动消费电子、通讯、工业等领域转型，扩大芯片的整体需求量，随后疫情爆发，全球开始迎来“缺芯潮”。

不过，2022年“缺芯”局面发生了变化。此前6月下旬，中芯国际召开线上2022年股东周年大会，联席CEO赵海军表示，像公司的MCU、超低功耗、电源管理以及驱动等产品依旧供不应求，产能方面还不能满足头部客户的需求。但市场在变化，已经从“缺芯潮”转变为结构性短缺。

当前，PC、手机等消费电子需求疲软，不过汽车等部分市场仍然缺芯，全球“缺芯潮”已逐渐转为结构性短缺。不过，整体来看，芯片行业依然保持高景气。

03结语

芯片行业最明显的一个特征是技术门槛和进入壁垒都很高。正如上述所言，全球芯片正在发生一场新的变局，为应对不断变化的市场，各领域的企业还持续扎进芯片行业，努力攻克芯片自主研发及拓展新领域业务，旨在完善自身的供应链和占据竞争高地。

可要想从庞大的竞争中脱颖而出，企业必不可少的是要具备能够孵化自身核心产业链的能力。无论未来的变局如何，众企业向自研芯片一路大力挺进，随着时间的积累，众多企业的争相努力亦将掀起半导体芯片行业层层巨浪。