“中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片
电子芯片网消息, 据天眼查信息,近日,第三代半导体功率器件制造厂商安徽长飞先进半导体有限公司(以下简称长飞先进)发生工商变更,新增东风汽车旗下信之风(武汉)股权投资
电子芯片网消息, 根据企查查显示,浙江晶进集成电路有限公司于近日成立,该公司法定代表人为潘运滨,注册资本1.5亿元,经营范围包含:集成电路制造、半导体分立器件制造、电子
电子芯片网消息, 10月16日消息,近日,重庆芯联集成电路有限公司成立,法定代表人为杨永晖,注册资本87亿人民币,经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路芯片及产品
该认证对汽车NAND解决方案产品至关重要,预计将导致该公司的NAND解决方案产品(如通用闪存和固态驱动器)的供应增加和盈利能力增强。
中国航天科工二院 25 所完成国内首次太赫兹(THz)轨道角动量的实时无线传输通信实验。
Dimensity Auto天玑汽车平台具备高算力、高智能、节能、可靠的特征,将跨平台的领先技术进行整合并延展,为汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用。
联发科一直致力于在旗舰手机芯片上的投资,崛起的联发科天玑旗舰芯片,已开始成为一种共识下的新选项。
天玑旗舰芯片新品发布会正式定档11月8日14:30,天玑手机芯片9200在常温环境下的安兔兔跑分超过126万,创造安兔兔性能榜单新纪录。
近日,渠道消息称,美的集团2022年目标出货8000万颗芯片,除MCU芯片外,未来计划覆盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家电领域芯片,并且计划布局汽车芯片。 这并不是美的集团第一次
电子芯片网消息, 受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元,同比增长 16.8%;2030 年市场达到 5340 亿美元,下降 10.9%。
电子芯片网10月27日消息,根据Counterpoint的最新报告,2023年第三季度,中国智能手机市场出现了新的趋势,整体销量同比下降3%,暗示市场或许已经见底,但市场复苏信号正逐渐浮现。
电子芯片网10月27日消息,据最新数据显示,2023年第三季度,中国折叠屏手机市场继续迅猛增长,出货量达到196万台,同比增长90.4%。在整体市场低迷的情况下,折叠屏手机市场表现亮眼
电子芯片网10月30日消息,华为的Mate60系列在市场上的突然回归令人瞩目,进一步巩固了该公司在智能手机领域的地位。而更加令人期待的是,华为计划推出多款新机,据供应链消息透露