西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
该篇《半导体产能重镇危机解除,汽车电子芯片供给现曙光》,重点介绍芯片汽车电子细分领域相关信息,631字了解芯片,汽车芯片,车用半导体,知识点。
在《芯片短缺,日产汽车下个月将调整几家工厂的生产》一文中,重点介绍芯片制造/封测923字了解芯片,汽车芯片,知识点。
该篇《设备采购延迟!传瑞萨汽车电子芯片厂产能回复进度落后》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,891字了解芯片,MCU,知识点。
本文以《汽车芯片供应改善,通用将提前重启田纳西州工厂生产》为题,重点介绍芯片汽车电子行业相关信息,699字了解芯片,汽车电子,汽车芯片,知识点。
该篇《为减少芯片用量,部分车企开始阉割车辆功能,日产暂时舍弃汽车导航》,重点介绍芯片汽车电子细分领域相关信息,547字了解芯片,汽车电子,汽车芯片,知识点。
富士康可能投资3720万美元(当前约2.64亿元人民币),持有该合资企业40%的股权,它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。
2023年底,以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破,为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
电子芯片网消息, 受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车
电子芯片网消息, 近日,中国工程院院士倪光南呼吁,推动构建世界主流CPU领域新格局。 倪光南认为,随着AGI(通用人工智能)的发展,中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起,基于RISC-V架