电子芯片网10月24日消息，RedmiK70系列最新高配版机型已获得认证，这两款机型支持惊人的120W快充技术，加入了90W快充机型的行列。新机的代号分别为23113RKC6C和23117RK66C，前一代机型的代号为2311DRK48C。

据电子芯片网了解，这三款机型分别对应着Redmi K70、Redmi K70 Pro和RedmiK70E。Redmi和小米机型的代号中的前四位数字通常代表预计上市时间，而根据规划，Redmi K70Pro预计将于2023年11月上市，标志着Redmi K70系列将成为首批搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片的手机之一。

根据消息，Redmi K70 Pro将搭载骁龙8 Gen3芯片，为用户提供卓越性能;而Redmi K70则将采用骁龙8 Gen2芯片，仍旨在为消费者提供高性能。至于Redmi K70E，可能会装备骁龙8+或者天玑9000系列芯片，这一选择可以视为对前一代的升级。

此外，K70系列将继续提供2K分辨率直屏，支持120Hz高刷屏幕，保留了无线充电等实用功能。这些先进技术的整合将进一步丰富用户体验，使RedmiK70系列成为备受期待的旗舰手机之一。