电子芯片网10月25日消息，小米公司正式宣布，他们即将在全球首发搭载高通第三代骁龙8芯片的小米14系列智能手机。这一消息受到了广泛的关注，因为第三代骁龙8芯片是高通刚刚在今天凌晨发布的最新旗舰平台。该芯片采用4纳米工艺，拥有X4*1+A720*5+A520*2的CPU架构组合，官方宣称CPU性能提升了30%，GPU性能提升了25%。

此外，小米还与高通进行了深度合作，共同实施了“性能规划设计”专项，共涉及60多项硬件需求，旨在提升第三代骁龙8芯片与小米14系列的整体用户体验。这一合作使小米能够在第二天就推出小米14系列手机产品，这在以往是前所未有的速度。

小米公司董事长卢伟冰在发布会上自豪地表示，他们的产品在性能方面表现非常强大，首批订货量达到了小米13的两倍，这充分展现了小米的自信。

根据卢伟冰在发布会上展示的数据，小米14在《原神》持续测试中，表现出色，平均帧率达到了59.39帧，而最高温度仅为43.2°C，相较上一代产品，功耗降低了10.6%。这些表现表明第三代骁龙8芯片性能稳定且功耗进一步降低，进一步提升了小米14这款小屏旗舰的整体体验。