西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机realme GT5 Pro发布会定档 12 月 7 日！
realme GT5 Pro将引领行业潮流，首次搭载骁龙8 Gen3和IMX890长焦组合，并搭载虹软算法，实现长焦端支持主摄级DOL-HDR和多帧优选，实现超高动态范围的HDR效果。
2023-11-28
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智能手机天玑8300性能、能效、AI全方位进化！多种同级无敌手
在GPU方面，天玑8300搭载6核Mali-G615高性能GPU，重点优化了浮点运算、三角片和混合运算能力，GPU峰值性能相比上一代提升60%。
2023-11-23
智能手机Redmi K70E首发搭载联发科天玑8300-Ultra，新一代神U塑造新一代神机！
在《原神》最高画质60帧下从层岩巨渊途径须弥城到赤王陵，按照真玩真打怪的方式测试半小时下来，平均帧率为56.7fps，帧率波动方差为28.7。
2023-11-22
智能手机联发科又造一颗神U！天玑8300具备多种旗舰技术全方位升级
天玑8300的APU 780与天玑9300的APU 790一脉相承，同样搭载先进的生成式AI引擎，Transformer算子加速是前一代的8倍。
2023-11-22
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智能手机高通骁龙X75加持！iPhone 16 Pro成全球最快5G手机，实现7.5Gbps传输速度
iPhone 16Pro所采用的骁龙X75基带实现了令人瞩目的下行传输速度，高达7.5Gbps，创造了Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度的纪录。
智能手机圆润设计抢先一步！谷歌 Pixel 8a铝制机模照片首次曝光
Google Pixel 8a将搭载搭配Mali-G715 GPU的Tensor G3芯片组的降频型号。这款手机将配置8GBRAM，搭载Android 14操作系统。在性能方面，其Geekbench单核得分为1218，多核性能达3175，表现卓越。
2023-11-16
智能手机苹果4.5亿美元投入，iPhone 14卫星通信服务延长免费期一年
用户在无法连接蜂窝网络和无线局域网信号时，可以通过卫星连接发送紧急短信、请求道路救援以及共享自己的位置信息。这为用户提供了在紧急情况下保持联系的可靠手段。
2023-11-16
智能手机天玑9300全大核架构助力终端打造出色体验，成为手机厂商的制胜法宝
联发科很早就决定和vivo携手共同探索全大核，通过天玑与vivo蓝晶芯片技术栈的紧密合作，目标是带给消费者更智能、更流畅、更冷劲的极致旗舰体验。
2023-11-16
智能手机强劲性能加持，Redmi Note 13R Pro规格曝光引发关注
新机的外观设计独具亮点，与此前曝光的RedmiK70系列相似度颇高。特别引人注目的是其背部摄像模组，呈现出巨大而独特的设计，镜头则巧妙地排列在左侧部分。
2023-11-16
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智能手机联发科天玑9300全大核成为破局“秘钥”，开辟手机行业良性发展新局面
天玑9300搭载了联发科第七代AI处理器APU 790，内置硬件级生成式AI引擎，为运行端侧AI大模型提供强大算力。
2023-11-15
分析报告
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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Gartner预测2024年全球半导体市场回暖，收入将达6240 亿美
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元，同比增长 16.8%；2030 年市场达到 5340 亿美元，下降 10.9%。
