西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机华为MatePad Pro 11英寸2024款确认搭载麒麟9000S芯片
不过，与Mate60系列上的麒麟9000S相比，华为MatePad Pro 11英寸2024款的芯片略有不同。
智能手机小米Redmi Buds 5 Pro揭秘：5分钟快充2小时，38小时续航震撼登场！
Redmi 品牌今日再次为即将发布的耳机新品 Redmi Buds 5 Pro进行了一轮预热，这次聚焦在其卓越的续航和充电性能上。
2023-12-06
智能手机天玑9300性能强大效率高，旗舰之王实至名归
天玑9300全大核强大的多线程性能可以让旗舰手机的多任务处理更加流畅，比如同时玩游戏和看视频直播，或是在打游戏的同时播放教程视频，实用价值颇高。
2023-11-29
智能手机天玑9300全大核CPU全面胜利，性能强更抗压
天玑9300这次采用的全大核CPU架构设计。众所周知，天玑9300的8核CPU拥有4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz。
2023-11-29
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智能手机一加 12配色曝光：留白、苍绿、岩黑三色齐登场，外观设计引期待
该手机将提供留白、苍绿、岩黑三种独特配色，并搭载后置三摄。其中，闪光灯巧妙地置于镜头模组左上方，而哈苏“H”型logo 高雅地位于镜头的左侧。
2023-11-28
智能手机三星Galaxy S24 Ultra曝光：直屏设计引热议，钛金色配色首次曝光！
曝光的照片展示了三星S24Ultra整体造型，呈现出方正的外观，采用了钛金属磨砂中框设计，同时屏幕采用了直屏设计，与之前的设计相比有了明显的变化。
2023-11-28
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智能手机realme GT5 Pro发布会定档 12 月 7 日！
realme GT5 Pro将引领行业潮流，首次搭载骁龙8 Gen3和IMX890长焦组合，并搭载虹软算法，实现长焦端支持主摄级DOL-HDR和多帧优选，实现超高动态范围的HDR效果。
2023-11-28
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智能手机天玑8300性能、能效、AI全方位进化！多种同级无敌手
在GPU方面，天玑8300搭载6核Mali-G615高性能GPU，重点优化了浮点运算、三角片和混合运算能力，GPU峰值性能相比上一代提升60%。
2023-11-23
智能手机Redmi K70E首发搭载联发科天玑8300-Ultra，新一代神U塑造新一代神机！
在《原神》最高画质60帧下从层岩巨渊途径须弥城到赤王陵，按照真玩真打怪的方式测试半小时下来，平均帧率为56.7fps，帧率波动方差为28.7。
2023-11-22
分析报告
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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全球主流CPU领域新格局何时构建？-全球半导体观察
电子芯片网消息， 近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。 倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展，中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起，基于RISC-V架
