西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机三星Galaxy M35 5G手机现身GeekBench，搭载Exynos 1380芯片
电子芯片网3月19日消息，三星继推出Galaxy A35与GalaxyA55之后，又有新动态。据最新消息透露，三星有望不久后发布全新的Galaxy M355G手机，其型号已被确定为SM-M356B。此款新机型近日在Gee
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V：中端市场的黑马，挑战旗舰体验
电子芯片网3月18日消息，一加公司即将在3月21日正式发布其全新中端手机——一加Ace3V，该款手机被誉为“中端手机产品力新标杆”。一加Ace 3V的推出，预示着一加公司在中端手机市场
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V即将发布：搭载最强骁龙7+芯片，挑战中端手机市场
电子芯片网3月18日消息，一加手机今日宣布，旗下新款直屏手机一加Ace3V将于3月21日与大家见面。据一加中国区总裁李杰透露，Ace系列的宗旨是成为旗舰体验的普及者，致力于让更多消
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro即将发布：性能、影像、设计全面升级，中高端市场再添黑马
电子芯片网3月19日消息，小米公司今日向外界宣布，将于3月21日举办新品发布会，届时将隆重推出小米Civi系列的全新旗舰机型——小米Civi4 Pro。这款新品不仅是Civi系列的首款Pro版本，
2024-03-20
智能手机三星寻求芯片自主，计划在更多Galaxy设备中使用Exynos芯片
电子芯片网3月18日消息，近年来，三星在高端芯片领域对高通的依赖度显著上升。其备受瞩目的可折叠手机系列一直独家采用高通骁龙芯片，同时，GalaxyS23 系列也全线搭载了高通芯片。
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro官宣：全等深微曲屏与科纳皮背壳引领潮流旗舰新风尚
电子芯片网3月19日消息，小米公司日前正式宣布，旗下新品小米Civi 4Pro将于3月21日与公众见面。这款新机在设计理念上大胆创新，备受关注的屏幕部分采用了与小米14 Pro相同的全等深微
2024-03-20
智能手机荣耀新品发布会揭晓：五大新品亮相
电子芯片网3月19日消息，荣耀在昨晚的春季旗舰新品发布会上，向全球发布了五大新品，包括荣耀Magic6至臻版、与保时捷联手设计的荣耀Magic6 RSR、荣耀MagicBook Pro 16笔记本、荣耀笔记本
2024-03-20
智能手机一加Ace3V即将发布：全球首发骁龙7+芯片，引领AI手机新潮流
电子芯片网3月18日消息，一加即将在3月21日19:00全球首发的新一代手机Ace3V备受期待。该机型的最大亮点在于将全球首发搭载第三代骁龙7+芯片，并有望为用户带来全新的AI体验。 据官方
2024-03-20
智能手机Redmi携手高通打造中端性能新标杆，第三代骁龙8s旗舰芯片即将亮相
电子芯片网3月19日消息，高通于近日盛大发布了旗下第三代骁龙8s旗舰芯片，同时备受瞩目的Redmi也亮相此次发布会，并宣布将成为首批搭载该芯片的品牌。这一重要合作意味着，骁龙
2024-03-20
智能手机荣耀携手保时捷设计，全新Magic6 RSR超高端旗舰手机震撼发布
电子芯片网3月19日消息，荣耀于昨日盛大发布了与“保时捷设计”联手打造的全新超高端旗舰手机——荣耀Magic6 RSR保时捷设计，定价高达9999元。这款手机是继荣耀Magic V2 RSR 保时捷设计
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V曝光：直角塑料中框+玻璃机身，骁龙7+ Gen 3芯片加持
电子芯片网3月18日消息，一加即将在3月21日19:00正式发布旗下新款手机——一加 Ace3V。这款备受期待的新机预计将全球首发搭载骁龙7+ Gen 3芯片，为用户带来更为出色的性能体验。 在发
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V新品发布会将启，AI功能大揭秘，年轻人的首选AI手机来袭！
电子芯片网3月19日消息，一加手机官方已正式宣布，将于3月21日19点举办新品发布会，届时将向广大消费者隆重推出一加Ace3V新款手机。一加中国区总裁李杰在预告中兴奋地表示，一加
2024-03-20
智能手机荣耀CEO赵明：荣耀Magic领航AI手机时代，持续进化贴近用户需求
电子芯片网3月19日消息，荣耀春季旗舰新品发布会圆满落幕后，荣耀CEO赵明接受了媒体的采访。在采访中，当谈及AI手机时，赵明自豪地表示，荣耀的第一代Magic手机早已引领手机智能化
2024-03-20
智能手机
智能手机天玑9300成为终端、芯片AI性能双冠王，买旗舰手机优先选天玑！
天玑9300开启了手机生成式AI新时代，智能手机的体验正在发生前所未有的革新，AI手机（AI Smartphone）元年已经到来。
2024-01-18
分析报告
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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全球主流CPU领域新格局何时构建？-全球半导体观察
电子芯片网消息， 近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。 倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展，中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起，基于RISC-V架
