西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机Redmi携手高通打造中端性能新标杆，第三代骁龙8s旗舰芯片即将亮相
电子芯片网3月19日消息，高通于近日盛大发布了旗下第三代骁龙8s旗舰芯片，同时备受瞩目的Redmi也亮相此次发布会，并宣布将成为首批搭载该芯片的品牌。这一重要合作意味着，骁龙
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V新品发布会将启，AI功能大揭秘，年轻人的首选AI手机来袭！
电子芯片网3月19日消息，一加手机官方已正式宣布，将于3月21日19点举办新品发布会，届时将向广大消费者隆重推出一加Ace3V新款手机。一加中国区总裁李杰在预告中兴奋地表示，一加
2024-03-20
智能手机荣耀CEO赵明：荣耀Magic领航AI手机时代，持续进化贴近用户需求
电子芯片网3月19日消息，荣耀春季旗舰新品发布会圆满落幕后，荣耀CEO赵明接受了媒体的采访。在采访中，当谈及AI手机时，赵明自豪地表示，荣耀的第一代Magic手机早已引领手机智能化
2024-03-20
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智能手机天玑9300成为终端、芯片AI性能双冠王，买旗舰手机优先选天玑！
天玑9300开启了手机生成式AI新时代，智能手机的体验正在发生前所未有的革新，AI手机（AI Smartphone）元年已经到来。
2024-01-18
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智能手机华为MatePad Pro 11英寸2024款确认搭载麒麟9000S芯片
不过，与Mate60系列上的麒麟9000S相比，华为MatePad Pro 11英寸2024款的芯片略有不同。
智能手机小米Redmi Buds 5 Pro揭秘：5分钟快充2小时，38小时续航震撼登场！
Redmi 品牌今日再次为即将发布的耳机新品 Redmi Buds 5 Pro进行了一轮预热，这次聚焦在其卓越的续航和充电性能上。
2023-12-06
智能手机天玑9300性能强大效率高，旗舰之王实至名归
天玑9300全大核强大的多线程性能可以让旗舰手机的多任务处理更加流畅，比如同时玩游戏和看视频直播，或是在打游戏的同时播放教程视频，实用价值颇高。
2023-11-29
智能手机天玑9300全大核CPU全面胜利，性能强更抗压
天玑9300这次采用的全大核CPU架构设计。众所周知，天玑9300的8核CPU拥有4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz。
2023-11-29
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智能手机一加 12配色曝光：留白、苍绿、岩黑三色齐登场，外观设计引期待
该手机将提供留白、苍绿、岩黑三种独特配色，并搭载后置三摄。其中，闪光灯巧妙地置于镜头模组左上方，而哈苏“H”型logo 高雅地位于镜头的左侧。
2023-11-28
智能手机三星Galaxy S24 Ultra曝光：直屏设计引热议，钛金色配色首次曝光！
曝光的照片展示了三星S24Ultra整体造型，呈现出方正的外观，采用了钛金属磨砂中框设计，同时屏幕采用了直屏设计，与之前的设计相比有了明显的变化。
2023-11-28
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分析报告
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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Gartner预测2024年全球半导体市场回暖，收入将达6240 亿美
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元，同比增长 16.8%；2030 年市场达到 5340 亿美元，下降 10.9%。
