IT采购网11月24日消息，Redmi K70的发布日期正式确认为11月29日。今日，官方首次曝光了RedmiK70的背部设计，展示了全新的“墨羽”配色。

据IT采购网了解，Redmi K70背部采用了类似小米MIX Fold2的设计理念，配备了一块长条形的模组云阶，内置了三颗摄像头。主摄像头为5000万像素，支持OIS光学防抖技术，同时搭载一颗2倍长焦镜头，为用户提供更加丰富的拍摄选择。

整体外观上，RedmiK70的轮廓与小米14惊人相似，沿用了直屏+直边设计方案。此次K系列首次采用金属中框，而“墨羽”配色展现了独特的灰色亮面效果，使得整机质感十分出众。虽然保持了直边设计，但K70的背壳采用了类似小米13/14的处理方式，边缘过渡更加圆润，为用户提供更加舒适的握持感。