西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机联发科天玑AI生态起飞了！覆盖芯片、模型、应用，强大生成式AI就要用天玑
这一系列举措不仅为生成式AI手机市场注入了新的活力，也为全球开发者提供了优质资源和平台，助力全场景生成式AI应用的蓬勃发展。
2024-05-07
智能手机原子侠X7 Ti迷你主机将预售：首搭4英寸灵动触控屏
这款迷你主机搭载了酷睿Ultra 9 185H处理器，这款处理器采用Intel 4制程工艺，拥有6P+8E+2LPE，共16核心22线程。
2024-05-07
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智能手机realme徐起宣布：真我GT Neo6 SE即将发布，搭载强悍骁龙7+芯片
电子芯片网3月15日消息，realme公司高管徐起正式宣布，真我GT Neo6SE即将与广大消费者见面。这款手机将成为首批搭载高通全新第三代骁龙7+移动平台的机型。徐起对其寄予厚望，称之为
2024-03-20
智能手机荣耀Magic6 RSR保时捷设计首发京东方双栈串联OLED，引领手机屏幕新革命
电子芯片网3月19日消息，昨晚荣耀盛大发布了其顶级直板旗舰手机——荣耀Magic6至臻版，以及与保时捷合作设计的Magic6RSR特别版。这款备受瞩目的新机不仅在性能上有所突破，更在显示
2024-03-20
智能手机华为P70系列4月登场，定位超越Mate系列，瞄准影像旗舰市场
电子芯片网3月18日消息，近日多方消息源指出，华为即将在4月份发布其备受瞩目的P70系列手机。据悉，此次华为对P70系列的定位将比以往更加重要，甚至超过了Mate系列，肩负着在影像
2024-03-20
智能手机华为自主研发超声波屏下指纹技术，再次领跑手机市场
电子芯片网3月15日消息，据博主数码闲聊站爆料，华为目前正在自主研发超声波屏下指纹技术，不仅如此，该公司在光学屏下指纹和电容式指纹方面也有自研算法方案，再次彰显了其强
2024-03-20
智能手机骁龙8 Gen 3加持！vivo X Fold3折叠屏手机26日上海发布
电子芯片网3月18日消息，vivo今日宣布，其备受期待的vivo XFold3系列手机将于3月26日19:00在上海世博中心正式发布。被誉为“年度折叠旗舰，惊艳之作，突破想象”的这款新机，在发布前
2024-03-20
智能手机realme真我GT Neo6 SE将搭载全新骁龙7+ Gen 3，性能与续航再升级
电子芯片网3月15日消息，realme官方宣布，其全新旗舰手机真我GT Neo6 SE将搭载第三代高通骁龙7+(骁龙7+ Gen3)处理器。据官方透露，这款处理器采用了与第三代高通骁龙8相同的工艺架构，旨
2024-03-20
智能手机vivo X Fold3系列3月26日发布，折叠屏影像霸主地位可期
电子芯片网3月18日消息，vivo手机今日正式对外公布，其备受瞩目的年度折叠旗舰——vivo XFold3系列，将于3月26日晚19:00与大家见面。这一消息无疑在科技圈引起了广泛的关注和期待。
2024-03-20
智能手机荣耀Magic6 RSR保时捷设计真机首曝，粉紫色机身引领潮流
电子芯片网3月15日消息，近日网络上曝光了荣耀即将发布的全新旗舰手机——Magic6 RSR保时捷设计的真机照片。从曝光的图片来看，这款新机采用了独特的粉紫色机身设计，同时在相机部
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro全球首发骁龙8s Gen 3：性能与影像再升级
电子芯片网3月18日消息，在今日举行的高通骁龙新品发布会上，小米官方宣布旗下新品Civi 4 Pro手机将全球首发搭载骁龙8s Gen3处理器。该处理器深度融合了澎湃OS，据称将在影像、性能以
2024-03-20
智能手机不带S Pen，三星或将推出Galaxy Z Fold6 FE折叠屏手机
电子芯片网3月16日消息，据韩媒ETNews报道，三星有望在今年发布全新的Galaxy Z Fold6FE折叠屏手机。这款手机的一个显著特点是，为了降低成本，它将不再支持SPen手写输入功能。此举可能
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro即将发布：影像、性能、AI全面升级，设计细节曝光
电子芯片网3月19日消息，备受瞩目的小米Xiaomi Civi 4Pro手机将于3月21日14:00正式与大家见面。这款新手机被官方赞誉为在“影像、性能、AI能力”三大方面都有着全面的提升，引起了消费
2024-03-20
分析报告
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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全球主流CPU领域新格局何时构建？-全球半导体观察
电子芯片网消息， 近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。 倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展，中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起，基于RISC-V架
