据甬矽电子官微消息,9月7日,甬矽电子(宁波)股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
据悉,甬矽二期项目总占地500亩,一阶段完成建设300亩,总投资111亿,满产将达到年产130亿颗芯片。二期产品线会和一期相辅相成,既有成熟封装QFN产品线,广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线,应用于网络服务器、CPU处理器、AI智能产品上的大颗FCBGA产品线,还有代表先进封装发展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out产品线等。
甬矽电子董事长王顺波用“快、全、省”三个字概况甬矽二期项目的优势:“快”代表一站式服务,有足够的产能通道,有规模效应,整体交付快;“全”代表所有先进封装测试所需技术全面;“省”代表省管理,省成本,没有中间环节的运营。
资料显示,甬矽电子成立于2017年11月,致力于中高端半导体芯片封装和测试业务。封面图片来源:拍信网