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    工信部发布《制造业可靠性提升实施意见》,对芯片、半导体领域皆有提升要求

    来源:电子芯片网 2023-07-06 11:26业界资讯

    2023年06月30日,工业和信息化部等五部门关于印发《制造业可靠性提升实施意见》的通知,意见中提到:

    机械行业,重点提升工业母机用滚珠丝杠、导轨、主轴、转台、刀库、光栅编码器、数控系统、大功率激光器、泵阀,农业机械用精密排种器、液压件、柴油机燃油喷射系统、拖拉机动力换挡系统、尾气后处理系统,工程机械用数字化液压元件、一体化电驱动系统,工业机器人用精密减速器、智能控制器,仪器仪表用控制部件、传感器、源部件、探测器、样品前处理器等关键专用基础零部件和高端轴承、精密齿轮、高强度紧固件、高性能密封件等通用基础零部件的可靠性水平;提升铸、锻、焊、热处理等基础工艺水平。

    电子行业,重点提升电子整机装备用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED 芯片等电子元器件的可靠性水平。提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、先进陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能,提高元器件封装及固化、

    外延均匀、缺陷控制等工艺水平,加强材料分析、破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可靠性分析、失效分析等分析评价技术研发和标准体系建设,推动在相关行业中的应用。

    汽车行业,重点聚焦线控转向、线控制动、自动换挡、电子油门、悬架系统等线控底盘系统,高精度摄像头、激光雷达、基础计算平台、操作系统等自动驾驶系统,车载信息娱乐、车内监控、车机显示屏等智能座舱系统,车载联网终端、通信模块等网联关键部件,以及核心控制、电源驱动、IGBT、大算力计算、高容量存储、信息通信、功率模拟、高精度传感器等车规级汽车芯片,通过多层推进、多方协同,深入推进相关产品可靠性水平持续提升。

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