据外媒消息，受到全球通货膨胀、成本上涨等影响，英特尔（Intel）已通知客户称2022年下半年将对多款核心服务器及计算机CPU处理器及周边芯片等广泛产品涨价。据悉，不同类型的芯片其涨幅可能有所不同，一些情况下涨幅超过10%、甚至超过20%；台积电（TSMC）方则在6月末表示，已通知客户，从2023年起涨价个位数，将大多数制程的代工价格上涨约6%。

英特尔、台积电此次涨价实为无可奈何。据悉，由于全球芯片厂高涨的扩产热情，半导体上游设备和材料供应逐渐紧张，这也给厂商们带来一定的成本上升压力。

设备交期不断延长 芯片部件成本急速上升

设备方面，由于全球扩产需求量大，设备已面临紧缺，据TrendForce集邦咨询6月下旬表示，半导体设备交期面临延长至18~30个月不等的困境。

目前，设备缺芯缺部件问题较为严峻，而部分较为紧缺的芯片部件价格也不断上升。据今年5月业界消息，而相关供应商如意法半导体、英飞凌、恩智浦、瑞萨等在物以稀为贵驱使下，在今年二季度提高了芯片价格。

另外，设备不能按时交付也引起了一系列连锁反应，比如部分公司由于半成品库存攀升，不得不支付更多场地、人工等费用。

半导体材料提价明显 硅片反应较为剧烈

材料方面，从今年市场端反映，半导体材料硅片、光刻胶、稀有气体等全线产品涨价趋势明显。其中又以硅片涨价幅度较大，今年以来信越化学、胜高、环球晶等头部厂商纷纷宣布涨价。

今年3月信越化学在其官网宣布，4月起对公司所有硅产品的销售价格提高10%～20%。5月，信越化学再次宣布所有出货的有机硅产品价格将调涨10%。

外媒消息显示，胜高（SUMCO）方面，计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。胜高认为，半导体硅片涨势至少将持续到2024。

环球晶方面，董事长徐秀兰透露，公司最新签的长约价格比1、2 个月前更高，长约价持续上涨，预计明年、后年也会比今年更高，未来几年几乎没有现货量可供应，公司与客户签订长约有的已经超过2028年，来到2031年。

此外，近期，半导体材料龙头企业昭和电工(Showa Denko K.K.)对外表示，将进一步提高价格，同时削减不盈利的产品线，以应对半导体行业面临的一系列挑战。据悉，昭和电工是台积电和英飞凌等众多半导体公司的关键芯片材料供应商，其宣布涨价的决定，令半导体材料市场供需状态受到关注。

涨价的背后是两头为难

公开资料显示，此次英特尔涨价早有预告。早在今年4月份的一次财报会议上，英特尔就曾警告，市场需求减弱，并在随后的活动中重申了宏观经济前景较为悲观。随着暗示价格将会上涨。

对于当前全球消费电子市场的疲软，英特尔首席执行官Pat Gelsinger说，公司将“把产品重新定位到更高的价格”。首席财务官Dave Zimmer说，该公司正在“寻求在某些领域有针对性地提高价格”。业界对此解读英特尔或许将集中在优势芯片领域进行提价，而非普遍产品。

而台积电则对于此次涨价信心较大。其在近期公布了2022Q2财报。其中，台积电收入同增长36.6%至181.6亿美元（5341.4亿元新台币），值得注意的是，在当下成本急剧上涨时，其毛利率水平较上年同期仍增长9.1个百分点至59.1%。这或许可以解释台积电为何涨价。

据悉，台积电是代工领域的领头企业，英特尔在处理器领域占据龙头，二者市占率极高，因此它们才敢在当下急剧波动的市场大环境下提出涨价。而对于其他厂商而言却没有这种底气，当前通货膨胀严重，许多芯片库存挤压严重，这类举措几乎不敢考虑。

目前，产业链端反映，芯片市场上游设备和材料厂商对于芯片市场有较大的话语权，如果上游供应吃紧下持续提价，下游厂商的获利空间将持续受到挤压。而在当下通胀大势下，情况不容乐观。