该项目分为两期,本次开工建设的一期项目将于2023年8月投产运行,年产24万片8英寸功率器件芯片。二期将在2024年中旬开工建设,两期项目总投资达50亿元,全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片,产值达60亿元。