电子芯片网2021年央广网北京3月8日消息, 全国政协委员、高德红外董事长黄立3月8日做客经济之声2021全国两会高端访谈《企业家说》。
黄立介绍说,特殊半导体已成为决定未来数字通讯、传感互联、人工智能产业发展的核心关键技术,但是,核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长,人才集聚和培养难度大,上下游协同门槛高、成本高。目前,我国特殊半导体的产业发展尚未形成合力,整体水平不高。国内仅能生产核心特殊半导体约1/3的产品,且整体技术含量较低。包括汽车电子和科学仪器等高端特殊半导体,95%以上市场份额都掌握在外国企业手里。
黄立呼吁,加大对特殊半导体的产业扶持,加速特殊半导发体产业链国产化。他建议加快核心技术攻关,针对材料体系和特殊工艺给予相应的配套政策,给予专项扶持、市场准入、人才认定等持续支持,从产业链出发,加强国产替代。发展壮大细分领域的龙头企业,分类培育产业链相关的高端配套骨干企业,形成融通发展。