电子芯片网
|
半导体世界
|
半导体联盟
电子芯片网
首页
资讯
报告
公司
应用
手机芯片
汽车芯片
搜索
频道
首页
资讯
报告
公司
热点行业
手机芯片
汽车芯片
取消
搜索历史
热搜词
全球芯片市场
台积电
芯片封装
标签相关内容如下
华为在半导体封装领域取得一项重要专利
芯片封装
半导体封装
2023-11-06
芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元
电子芯片
封装测试
芯片封装
2021-05-08
两期合计投资15亿元,芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州
半导体
电子芯片
芯片封装
2021-05-28
总金额5亿元,万年芯三期建设项目签约江西万年县
电子芯片
传感器
芯片封装
2021-06-17
总金额120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约
集成电路
电子芯片
芯片封装
封装测试
2021-10-22
共1页/5条
全球芯片市场
台积电
品牌厂商
更多芯片企业
中芯国际
国内最大芯片公司
台积电
世界第一芯片供应商
海思半导体
全球领先的Fabless半导体与器件设计公司
汇顶科技
芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商
电子芯片网
京ICP备2021039301号-1
|
关于我们
|
隐私条例
|
版权申明
|
联系我们
返回顶部
关闭