一直以来，美国都认为华为能够在短时间内突出重围一定是用了美国的技术，甚至在华为研制出麒麟9000S芯片之后还煞有介事地派出相关部门要找出证据，但调查至今，美国那边一点动静都没有。

根据金融街报道，华为又申请了一项关于“半导体封装”技术的专利。消息一经发布，包括德邦科技在内的多家企业股价一路飙升。值得注意的是，根据天眼查显示，华为申请这项专利的日期是在十月末，也就是说，华为早在几天前就已经有了这项技术了。

据了解，这项半导体封装技术，包括第一块底部，半导体芯片，引线框和密封剂。该密封剂的底部主面包括四部分：第一部分在第一平面中延伸，第二部分在第二平面中延伸，第三部分在第一过渡区中延伸，第四部分在第二过渡区中延伸。

近日，华为在半导体封装领域的一项重要专利获得了公布。这项专利名为“一种半导体器件的封装方法和装置”，它为华为在半导体封装领域的进一步发展奠定了基础。

这项专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置，它采用先进的封装技术，可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。具体来说，该专利通过在封装过程中对芯片进行固定和保护，同时实现高效的热传导和电信号传输。这种封装方法不仅提高了芯片的性能，还增强了芯片的稳定性和耐用性。

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。该密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分，以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分。该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相同的第一平面中延伸，该第一平面形成该封装的下散热表面。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一预定义最小距离。

图片来源：天眼查

该专利的公布是华为在半导体领域不断努力的结果。随着全球半导体市场的竞争越来越激烈，华为在半导体技术方面的投入也在不断增加。这项专利的获得，不仅为华为在半导体封装领域的技术实力提供了有力的证明，也为华为在未来半导体市场的发展提供了重要的支撑。

此外，该专利所涉及的封装方法和装置也为其他行业提供了新的发展思路。例如，在汽车、航空航天、医疗等领域，该专利的技术可以应用于各种半导体器件的封装，从而提高了这些领域的电子设备的可靠性和性能。

总的来说，华为的这项专利在半导体封装领域具有重要的意义。它不仅为华为的发展提供了技术支持，也为其他行业的发展提供了新的思路。在未来，我们期待看到这项技术在更多领域的应用和发展。