据悉，意法三安半导体项目预计总投资约230亿元，由三安和意法半导体集团在重庆共同设立一家SiC外延、芯片合资代工公司，项目规划用地约800亩，拟建设一条8英寸4万片/月的SiC外延、晶圆制造生产线，主要用于新能源汽车电控芯片。

按照此前的合作预期，8英寸SiC器件代工厂预计2025年第四季度投产，预计2028年全面建成，到2030年实现SiC收入超过50亿美元。

除此之外，三安光电还将配合此前端合资代工厂以及ST在深圳现有的后端工厂，再建一座8英寸SiC衬底厂，助力打通ST在中国SiC市场的垂直整合产业链布局，带动SiC收入增长。同时，本次合作也有助于三安光电做大代工业务，并加快8英寸SiC技术和产品的研发上市进度，也将为其SiC产品提供新的出海口，拉动整体销售收入。

值得注意的是，与ST和三安本次合作相关的重庆公司已成立。据天眼查显示，重庆三安半导体有限责任公司于7月8日成立，注册资本18亿元，由三安光电间接全资控股。

另外，本次项目的前景也获得重庆当地资本的认可。同在7月，三安光电宣布，重庆高永企业管理合伙企业（有限合伙）计划向其控股股东三安电子增资100亿元，这笔资金已到位，预期可增强重庆三安项目的资金实力，带来更好的资源，从而推动SiC项目的建设。