今年7月，欧洲议会通过了《芯片法案》。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。

另据其他媒体报道，该法案计划至2030年以前，欧盟累计将投入430亿欧元用于支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将投资于先进制程芯片技术的研发。

业界透露，欧洲《芯片法案》重点瞄准半导体制造领域，希望台积电、三星、英特尔等芯片制造商能在欧洲建厂。

英特尔已经率先响应，于今年宣布将在德国马格德堡建立两家半导体制造工厂，主要生产计算机设备、服务器和智能手机的芯片。

台积电方面，该公司也在今年8月与博世、英飞凌、恩智浦宣布，计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进半导体制造服务。

三星方面，则暂时没有欧洲建厂的确切消息传出。