日经亚洲报导，京瓷将扩大半导体生产及相关业务投资，为了筹措资金，这间日本电子零件大厂还首次质押KDDI电信公司的股票作为抵押品，同时借款高达1万亿日元。

报导指出，京瓷预计芯片市场将在中期扩大，因此在保持无债务管理政策的情况下，将积极投资包括陶瓷元件在内的半导体领域；为此，京瓷资本支出预计将高达9,000亿日元，约比过去3年翻倍，而研发支出则增加至4,000亿日元，成长约60%。

报导表示，目前京瓷正投资约600亿日元，于日本鹿儿岛县建设一个新的半导体厂，主要负责生产陶瓷元件和半导体封装业务，预计于2026年开始营运。

MTS 2023存储产业趋势峰会

2023年1月5日，集邦咨询将举办“2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)”。

届时，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣将发表题为《2023年全球内存市场的机遇与挑战》。敬请期待！