电子芯片网8月7日消息，上周红米官方宣布，将于本月正式发布全新Redmi K60系列超大杯旗舰，命名为RedmiK60至尊版。最新消息显示，该机将搭载天玑9200+与独显芯片X7，成为Redmi旗下首款双芯旗舰，性能将达到顶点，引领行业性能上限。值得关注的是，RedmiK60至尊版采用了无塑料支架设计，使得屏幕边框更窄，并与屏幕齐平，提供更强的侧面一体性和握持手感，将成为K60系列中边框最窄的机型。

据电子芯片网了解，RedmiK60至尊版将配备一块1.5K柔性直屏，由华星光电和天马供应。该屏幕支持144Hz超高刷新率、杜比视界和HDR10+，亮度和色深得到升级。硬件方面，搭载天玑9200+和独显芯片X7的手机具有超低时延插帧功能，相比上一代独显降低60%，再加上狂暴引擎2.0的调校，性能表现将非常强悍。

除了强劲的性能，RedmiK60至尊版还注重拍摄和续航。后置摄像头将搭载5000万像素的IMX8系大底主摄，并内置一些高端旗舰算法，以提供更优质的拍照体验。手机还配备了5000mAh级大电池以及百瓦级闪充方案，保证了持久的续航表现。

据电子芯片网了解，全新的RedmiK60至尊版将在本月正式发布。随着其强大的性能、出色的屏幕和优秀的拍摄能力，该机有望成为引领手机行业的新焦点。更多详细信息，敬请期待官方发布。