西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
联发科天玑9400已经完成了三星10.7Gbps LPDDR5X内存的性能验证,这是目前全球最快的移动DRAM。
这一系列举措不仅为生成式AI手机市场注入了新的活力,也为全球开发者提供了优质资源和平台,助力全场景生成式AI应用的蓬勃发展。
这款迷你主机搭载了酷睿Ultra 9 185H处理器,这款处理器采用Intel 4制程工艺,拥有6P+8E+2LPE,共16核心22线程。
电子芯片网3月15日消息,realme公司高管徐起正式宣布,真我GT Neo6SE即将与广大消费者见面。这款手机将成为首批搭载高通全新第三代骁龙7+移动平台的机型。徐起对其寄予厚望,称之为
电子芯片网3月19日消息,昨晚荣耀盛大发布了其顶级直板旗舰手机——荣耀Magic6至臻版,以及与保时捷合作设计的Magic6RSR特别版。这款备受瞩目的新机不仅在性能上有所突破,更在显示
电子芯片网3月18日消息,近日多方消息源指出,华为即将在4月份发布其备受瞩目的P70系列手机。据悉,此次华为对P70系列的定位将比以往更加重要,甚至超过了Mate系列,肩负着在影像
电子芯片网3月15日消息,据博主数码闲聊站爆料,华为目前正在自主研发超声波屏下指纹技术,不仅如此,该公司在光学屏下指纹和电容式指纹方面也有自研算法方案,再次彰显了其强
电子芯片网3月18日消息,vivo今日宣布,其备受期待的vivo XFold3系列手机将于3月26日19:00在上海世博中心正式发布。被誉为“年度折叠旗舰,惊艳之作,突破想象”的这款新机,在发布前
电子芯片网3月15日消息,realme官方宣布,其全新旗舰手机真我GT Neo6 SE将搭载第三代高通骁龙7+(骁龙7+ Gen3)处理器。据官方透露,这款处理器采用了与第三代高通骁龙8相同的工艺架构,旨
富士康可能投资3720万美元(当前约2.64亿元人民币),持有该合资企业40%的股权,它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。
2023年底,以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破,为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
电子芯片网消息, 受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元,同比增长 16.8%;2030 年市场达到 5340 亿美元,下降 10.9%。