环球晶圆董事长徐秀兰近日指出，从环球晶的客户来看，第三季营收展望已见好转，但厂商仍在去库存化，预计明年第一季度或第二季度半导体产业景气将正式迎来健康复苏。

国际半导体产业协会（SEMI）近期表示，全球半导体景气已在今年第二季度落底，但库存去化过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，即使第三季度半导体产值预估可以环比增长，但整体能见度仍低。对此，SEMI认为明年复苏值得期待，估计第二季度将会是复苏的起点。其中，半导体设备及材料明年预估可以同比增长，产值回到千亿美元水准。

应用材料集团副总裁余定陆近期对外表示，半导体产业历经四次扩张，从大型主机到电脑和网络，再到手机云端时代，未来将进入人工智能（AI）和物联网时代。每一代转换时，装置需求增加10倍，产值增长2倍，预期AI和物联网时代来临，半导体产值可望达到前所未见的规模，将突破1万亿美元。

余定陆认为，半导体产业未来充满机会，同时具有五大挑战，首先是制造技术复杂性提高，第二是成本提高，第三是研发和生产的节奏变快，第四是碳排放，第五是人才紧缺。半导体生态系要共同合作，才能解决问题。