全球 “芯”荒持续，过去也有过周期性的芯片荒，供货不足，多是因为一些突发性事件。但是，此次缺芯与过往不同，体现在两个方面，第一，时间跨度远超想象，自2020年4季度开始的芯片大缺货，到了2021年更是愈演愈烈，关于缺芯什么时候能缓解，各家的观点各有不同。甚至有观点认为此次缺芯将会延续到2023年。

此外，此次缺芯是整个行业的全面短缺，其中汽车行业更是首当其冲，根据全球汽车咨询机构AutoForecast Solutions的最新数据显示，截至11月14日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量已破千万大关，至1009.7万辆，比前一周增加了约26万辆。其中,中国汽车市场累计减产量已达198.1万辆,占总减产量的19.6%。

芯片制造的难度不亚于原子弹，所以芯片的制造在当代被成为工业发展的皇冠，为了压制发展中国家掌握这一核心科技，芯片制造靠一个国家制造几乎是不可能的事情，而后来为了继续制裁我们国家，在2020年美国为首的西方国家又在瓦森呐安排中加入了更多限定条件，目的就是进一步阻止中国研究芯片的可能性。这也是为何台积电负责人说，中国不可能打造出芯片的原因，但毕竟芯片是人造的，不是神造的，西方国家可以造，中国当然可以造，而且我们必须造。

自从华为遭遇了芯片上的限制之后，越来越多的人关注起芯片制造领域。而在当下芯片制造方面，高端的芯片我们暂时还没有办法制造出。这主要也是因为ASML并不能自由的出高端的光刻机给我们，也正是因此我们才在这一方面无法独立的制造出高端的芯片，面临着被卡脖子的情况。

中国在推动半导体自主的过程中进行了路线调整，将精力专注于提高成熟技术的生产力，而把追赶世界上最先进的芯片制造商的目标放在了次要位置。

一方面，中国能够提高低端芯片的产量来缓解供应短缺，但另一方面，在未来几年甚至几十年内，中国必须依靠台积电和三星电子等晶圆厂来制造先进的芯片，即使中国自己的IC设计公司能够设计这些高端芯片。

比如我们的中国存储芯片三巨头长江存储、长鑫和嘉合劲威i，已经有能力生产较高水准的芯片。

综合各方数据和研究可以得知，在全球缺芯的背景下，中国芯片行业需求不断增长，受制于国内外环境，突破重围仍困难重重，但受益于互联网科技巨头的持续加码，新锐企业不断奋进，相信经过多方努力，不断累积之下，中国芯片行业向前跃进一大步指日可待。