西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
富士康可能投资3720万美元(当前约2.64亿元人民币),持有该合资企业40%的股权,它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。
2023年底,以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破,为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
电子芯片网消息, 受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元,同比增长 16.8%;2030 年市场达到 5340 亿美元,下降 10.9%。
电子芯片网10月27日消息,根据Counterpoint的最新报告,2023年第三季度,中国智能手机市场出现了新的趋势,整体销量同比下降3%,暗示市场或许已经见底,但市场复苏信号正逐渐浮现。
电子芯片网10月27日消息,据最新数据显示,2023年第三季度,中国折叠屏手机市场继续迅猛增长,出货量达到196万台,同比增长90.4%。在整体市场低迷的情况下,折叠屏手机市场表现亮眼
电子芯片网10月30日消息,华为的Mate60系列在市场上的突然回归令人瞩目,进一步巩固了该公司在智能手机领域的地位。而更加令人期待的是,华为计划推出多款新机,据供应链消息透露
电子芯片网11月1日消息,近日,资深产业分析师廖彦宜对明年华为的业绩做出了乐观的预估。据他表示,明年华为有望出货2000万台5G手机,这一消息对整个手机市场带来了一丝振奋。
电子芯片网11月1日消息,根据韩国媒体The Elec的最新报道,由于华为Mate60系列手机需求强劲,华为已将其明年智能手机出货目标定为1亿部,比之前机构预测的高出40%。 据了解,此前多家
电子芯片网10月24日消息,经过长达两年半的智能手机市场调整期,中国智能手机产业链近期迎来了一波复苏的迹象,得益于华为Mate60和苹果iPhone15等新机的推动。 据电子芯片网了解,根
电子芯片网10月25日消息,高通于10月24日在夏威夷举行的骁龙技术峰会2023上正式发布了全新的旗舰手机处理器——骁龙8Gen3。这一发布标志着高通在计算性能、技术特性、算力和应用方
电子芯片网消息, 近年来,新加坡、马来西亚、越南、菲律宾等东南亚国家凭借较低的劳动力成本和市场不完全竞争等特点,成为半导体厂商扩产优先考虑的重镇。上述国家中,借助沟
电子芯片网消息, 尽管市场整体依旧处于低迷,但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同。据不完全统计,截至8月31日,已有9家半导体封测企业发布半年报,虽然多数企业净利
电子芯片网消息, 近日,美光中国台湾地区董事长卢东晖表示,美光有多达65%的DRAM产品在中国台湾生产,继日本厂于去年10月开始量产1(1-beta)制程技术后,中国台湾现在也开始量产
富士康可能投资3720万美元(当前约2.64亿元人民币),持有该合资企业40%的股权,它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。
2023年底,以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破,为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
电子芯片网消息, 受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元,同比增长 16.8%;2030 年市场达到 5340 亿美元,下降 10.9%。