西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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芯片百科什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！
电子芯片网消息， 过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能
2023-10-17
芯片百科
芯片百科扇出封装技术的优势和关键工艺介绍
扇出封装技术在不同的OSAT形成各自的技术平台，归纳起来主要有三种做法：die first/face up，die first/face down和RDL first。
2022-11-19
芯片百科芯片和CPU处理器有什么区别？芯片未必一定是处理器，但处理器一定是芯片！
芯片和CPU处理器是包含与被包含的关系，处理器只是芯片的一种，简单来说，芯片未必一定是处理器，但处理器一定是芯片。
2022-01-25
芯片百科
芯片百科什么是芯片（Chip）和芯片组（Chipset）？
“芯片”是微芯片的缩写，芯片由从一侧只有几毫米的较大材料晶片切割而成的半导体材料组成。芯片组(chipset)是一组集成电路（微芯片）。
2022-01-18
芯片百科- 共 1页7条记录
分析报告
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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全球主流CPU领域新格局何时构建？-全球半导体观察
电子芯片网消息， 近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。 倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展，中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起，基于RISC-V架
