西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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存储芯片清华大学突破芯片数据恢复技术难题，存储芯片首次实现“诊疗一体化”
电子芯片网消息， 清华大学近日研发出一体化存储芯片手术机器人技术，在世界范围内首次实现了对存储芯片的诊疗一体化。该技术有望替代传统电子数据取证方法，并在临床手术、微
存储芯片存储大厂新动作，2024年大量出货HBM3E
电子芯片网消息， 近期，美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。据悉，美光HBM3E目前正在进行英伟达认证，首批HBM3E采用8-Hi设计，提供24GB容量和超过
2023-10-17
存储芯片DRAM厂南亚科：需求状况也正逐渐改善
电子芯片网消息， 10月11日，DRAM厂商南亚科公布2023年第三季截至9月30日之自行结算合并财务报告。公司第三季营业收入为新台币77.36亿元，较上季增加10.1%。第三季DRAM平均售价季减高个
2023-10-17
存储芯片选购高端Chromebook要看芯片，联发科Kompanio 1380运行Android应用更流畅
联发科展示了旗下先进的Kompanio移动计算平台和多款终端Chromebook产品，以出色的性能、能效、多媒体、AI、5G等关键技术赋能Chromebook产品用户体验升级。
2023-03-01
业界资讯
业界资讯拥有2000TBW的超速SSD！大华存储C970 PCIe 4.0高性能固态硬盘
大华存储C970系列PCIe 4.0固态硬盘，是大华推出的新一代NVMe SSD高性能，高性价比产品。
业界资讯三星推出全球首款基于 MRAM 的存储芯片
通过将MRAM已经达到商业规模生产的嵌入系统半导体制造的存储器引入内存计算领域，这项工作拓展了下一代低功耗人工智能芯片技术的前沿。
分析报告
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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全球主流CPU领域新格局何时构建？-全球半导体观察
电子芯片网消息， 近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。 倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展，中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起，基于RISC-V架
