西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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存储芯片AMD 宣布推出一系列新芯片，挑战市场霸主Nvidia
Instinct MI325X 加速器提供行业领先的内存容量和带宽，256GB 的 HBM3E 支持 6.0TB/s，与 H2001 相比，容量增加了 1.8 倍，带宽增加了 1.3 倍。
2024-10-12
存储芯片OpenAI开启推理算力新Scaling Law，AI PC和CPU的机会来了
用更强性能的数据中心CPU与酷睿™ Ultra支持的AI PC组合，加上专门优化过的分布式向量数据库，提供更经济、更通用的方案，有效解决企业部署大模型的瓶颈问题。
存储芯片长鑫存储推出LPDDR5 DRAM存储芯片，国内首家
长鑫存储推出的LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。
存储芯片AI时代，FPGA如何全线赋能云网边
2023年英特尔FPGA技术日，展示了FPGA的新品及全矩阵应用，以及行业伙伴在数据中心、AI、网络、嵌入式等关键领域的诸多应用。
存储芯片
存储芯片IBM 推出高能效 NorthPole 机器学习处理器
NorthPole芯片由220亿个使用12纳米工艺制造的晶体管组成，从架构上讲，NorthPole模糊了计算和内存之间的界限。
存储芯片三星电子发布PRO Ultimate系列存储卡
电子芯片网消息， 2023年8月29日，三星电子宣布发布其新款UHS-I存储卡PRO Ultimate。 据介绍，新款PRO uItimate系列存储卡有MicroSD存储卡和SD存储卡两款产品可供选择，专业摄影师和内容创作者
2023-10-17
存储芯片存储大厂发力GDDR7！
电子芯片网消息， 随着全球游戏市场不断增长，三星、美光等均加大力度研发针对下一代游戏显卡的GDDR7显存。 今年7月，三星宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，根据三星公开
2023-10-17
存储芯片又一家SSD厂商开启上市辅导
电子芯片网消息， 近日，证监会披露了关于北京忆恒创源科技股份有限公司（以下简称忆恒创源）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。 2023年8月23日，忆恒创源与东方证券签署了上
存储芯片传三星正将平泽128层NAND闪存产线转为236层？
电子芯片网消息， 据韩媒《Etnews》引述业内人士29日透露，三星电子正在将平泽第一工厂的NAND闪存生产线从128层工艺转换为236层工艺。这是三星电子减少库存较多的128层NAND闪存的产量，
2023-10-17
存储芯片三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM
电子芯片网消息， 2023年9月1日，三星电子宣布该公司已采用12纳米（nm）级工艺技术，开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，并计划于今年年底
2023-10-17
存储芯片三星官宣DRAM迎新突破，存储器未来市况如何？
电子芯片网消息， 作为半导体存储器最大细分领域，DRAM的发展迭代一直是市场焦点。在存储器逆风之下，原厂仍然在持续发力技术研发，近期三星传来佳音。与此同时，由于需求持续低
存储芯片4TB！三星电子推出990 PRO系列SSD，预计10月进入中国市场
电子芯片网消息， 2023年9月6日，三星电子宣布推出固态硬盘990 PRO系列4TB( 万亿字节 )产品。预计将于10月正式进入中国市场。990PRO系列属于高性能PCle4.0固态硬盘系列，采用三星第8代V-N
存储芯片金泰克超频DDR5 SODIMM 内存强势登场，可稳定超频至6400MT/s
电子芯片网消息， 金泰克在存储领域不断追求创新和突破，致力于提高产品性能、效能和用户体验。9月6日，金泰克新品超频DDR5 SODIMM内存正式发布上市，该内存基频为5600MT/s，容量为
2023-10-17
存储芯片惠科存储全国战略合作伙伴峰会成功召开，开启国际知名品牌征程
电子芯片网消息， 2023年9月6日，筑梦启航，开创未来2023惠科存储全国战略合作伙伴峰会在深圳盛大召开。近百位来自全国各地的嘉宾朋友齐聚一堂，共同展望未来，以期实现合作共赢，
2023-10-17
分析报告
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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Gartner预测2024年全球半导体市场回暖，收入将达6240 亿美
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元，同比增长 16.8%；2030 年市场达到 5340 亿美元，下降 10.9%。
