西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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存储芯片SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，填补美国半导体供应链的关键空白。
2024-12-27
存储芯片AMD 宣布推出一系列新芯片，挑战市场霸主Nvidia
Instinct MI325X 加速器提供行业领先的内存容量和带宽，256GB 的 HBM3E 支持 6.0TB/s，与 H2001 相比，容量增加了 1.8 倍，带宽增加了 1.3 倍。
2024-10-12
存储芯片OpenAI开启推理算力新Scaling Law，AI PC和CPU的机会来了
用更强性能的数据中心CPU与酷睿™ Ultra支持的AI PC组合，加上专门优化过的分布式向量数据库，提供更经济、更通用的方案，有效解决企业部署大模型的瓶颈问题。
存储芯片2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！-全球半导体观察
电子芯片网消息， 迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技术在
2024-03-20
存储芯片SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’，全球首次投入量产并开始向客户供货-全球半导体观察
电子芯片网消息， 继HBM3，其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货，期待能实现最高性能的AI 将维持用于AI的存储技术全球领先地位，并巩固业务竞争力
2024-03-20
存储芯片字节跳动，突击ReRAM新型存储-全球半导体观察
电子芯片网消息， 当下，新型存储技术越来越受到业界的瞩目，这一次ReRAM成为荧幕主角。市场最新动态：知名互联网科技公司字节跳动悄然布局新型存储技术ReRAM。 字节跳动入股昕原
2024-03-20
存储芯片AI芯片晶体管数量突破4万亿个-全球半导体观察
电子芯片网消息， 据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片WSE-3(Wafer Scale Engine 3)正式面世。 报道称，这款芯片被业内誉为
2024-03-20
存储芯片英伟达洽购以色列人工智能初创公司Run:AI-全球半导体观察
电子芯片网消息， 据《Calcalist》报道，英伟达正在洽谈收购以色列人工智能公司Run:AI，该公司开发用于管理人工智能计算资源的软件。这笔交易的价值预计达数亿美元，甚至可能达到
2024-03-20
存储芯片长鑫存储推出LPDDR5 DRAM存储芯片，国内首家
长鑫存储推出的LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。
存储芯片AI时代，FPGA如何全线赋能云网边
2023年英特尔FPGA技术日，展示了FPGA的新品及全矩阵应用，以及行业伙伴在数据中心、AI、网络、嵌入式等关键领域的诸多应用。
存储芯片
存储芯片IBM 推出高能效 NorthPole 机器学习处理器
NorthPole芯片由220亿个使用12纳米工艺制造的晶体管组成，从架构上讲，NorthPole模糊了计算和内存之间的界限。
存储芯片三星电子发布PRO Ultimate系列存储卡
电子芯片网消息， 2023年8月29日，三星电子宣布发布其新款UHS-I存储卡PRO Ultimate。 据介绍，新款PRO uItimate系列存储卡有MicroSD存储卡和SD存储卡两款产品可供选择，专业摄影师和内容创作者
2023-10-17
存储芯片存储大厂发力GDDR7！
电子芯片网消息， 随着全球游戏市场不断增长，三星、美光等均加大力度研发针对下一代游戏显卡的GDDR7显存。 今年7月，三星宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，根据三星公开
2023-10-17
存储芯片传三星正将平泽128层NAND闪存产线转为236层？
电子芯片网消息， 据韩媒《Etnews》引述业内人士29日透露，三星电子正在将平泽第一工厂的NAND闪存生产线从128层工艺转换为236层工艺。这是三星电子减少库存较多的128层NAND闪存的产量，
2023-10-17
分析报告
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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全球主流CPU领域新格局何时构建？-全球半导体观察
电子芯片网消息， 近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。 倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展，中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起，基于RISC-V架
