西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机天玑9300带来首款硬件生成式AI引擎，强悍AI算力生图只需1秒
随着用户对生成式AI应用需求日益增长，端侧生成式AI便捷、安全性等优势便凸显出来。当然，部署端侧AI大语言模型需要强大的AI算力支撑。
2023-11-13
智能手机多核跑分8000的手机芯片来了！天玑9300全大核CPU捅破天花板
所以天玑9300的日常功耗表现同样惊艳，像日常浏览、刷短视频、录制视频、播放视频还有开启Wi-Fi热点这些日常使用场景功耗最多可以降低30%。
2023-11-11
智能手机联发科天玑游戏生态圈火速拓展，天玑9300旗舰芯坐享其成
强大的CPU性能和能效为天玑9300的游戏表现提供了极为强劲的动力基础，经实测全大核CPU在GeekBench中多核性能第一。
2023-11-11
智能手机天玑9300光追引领行业，全面覆盖Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎
通过天玑9300的全局智能调控，可以让《王者荣耀》运行时的功耗降低15%，加载速度提升30%，减少等待即刻对局！
2023-11-11
智能手机
智能手机手机也能上游戏主机级全局光照，天玑9300这游戏画面碉堡了！
强大的CPU性能和能效为天玑9300的游戏表现提供了极为强劲的动力基础，经实测全大核CPU在GeekBench中多核性能第一。
2023-11-10
智能手机天玑9300可实现游戏主机级全局光照效果，接近真实的视觉体验来了
星速引擎可以让天玑9300根据性能指标与更精确的温度信息，进行实时的资源调度，大幅度降低游戏满帧运行的发热，提升终端的续航时间。
2023-11-10
智能手机全新天玑9300支持第二代硬件光追，可支持热门手游60FPS顺畅运行
通过全局光照技术，可以让渲染场景中的细节拥有更真实的光影，阴影的变化就像画面上的树叶一样，让游戏画面更加栩栩如生。
2023-11-10
智能手机天玑9300 GPU性能、能效稳居第一，满血手游体验
目前已有8大类型、超过50款游戏正全面接入天玑光追，覆盖Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎，天玑光追已经成为移动游戏开发的新标杆。
2023-11-10
智能手机AI特性满满！iPhone 16爆料：率先搭载全新iOS 18系统，集成大语言模型
iPhone 16上的iOS 18系统的Siri将经过全面升级，变得更加智能化；基于AI大语言模型，具备生成Keynote等文档的能力，为用户提供更为高效的生产力支持，使工作变得更加轻松。
智能手机苹果iPhone SE 4设计曝光，屏幕变大，引入了USB-C接口
即将发布的苹果iPhone SE 4独特之处在于配置了一颗4800万像素的单摄像头、采用了USB-C接口，并搭载全新芯片。
2023-11-10
智能手机OPPO Find X7即将发布，支持最新卫星通信技术
OPPO下一代Find旗舰产品支持最新的卫星通信技术，将首次搭载OPPO与哈苏合作打造的全新一代超光影影像系统，预计将于2024年正式亮相。
2023-11-10
智能手机酷派推出全新COOL OS3.0系统，打造更加人性化、自然精简的人机交互
全新COOL OS3.0系统，标榜实现“全面跨越式升级”，致力于打造更加人性化、自然精简的交互流程，意味着酷派在系统研发上迈出了新的步伐，力求为用户带来更加优越的移动设备体验。
智能手机vivo X100Pro新机将至，创新的蓝海电池超常续航，告别容量焦虑
vivo X100Pro搭载了一颗容量高达5400毫安时的蓝海电池，突破了传统电池技术的瓶颈，实现了离谱的超能续航。
芯片头条
- 小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
- 通用傅利叶发布首款开源人形机器人，开放整本体资源包
- Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首登榜首
- 从底层芯片到玩法创新，联发科携手行业伙伴重塑游戏体验新格
- 9天涨价500元 iPhone价格快速上涨争议
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- PNY 发布 PRO Elite 高耐用性 microSD 闪存卡，容量高达 512GB
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分析报告
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Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首
凭借AI基础设施建设和数据中心GPU需求激增，英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位，首次超越三星电子和英特尔。
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遵循 Zero Trust 的不可变备份存储是抵御勒索软件的最佳方
基于 Zero Trust 原则构建的不可变备份存储是对抗勒索软件的最佳防御措施，54% 的 IT 专业人员认为目标备份设备比集成设备更安全。
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TrendForce集邦咨询: 关税变量对显示器需求与售价及AMOLE
预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况，终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。
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2025 年全球半导体行业展望
来自毕马威会计师事务所 （KPMG） 和全球半导体联盟 （GSA） 进行的第 20 次年度调查的见解。
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DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。
