西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机Redmi携手高通打造中端性能新标杆，第三代骁龙8s旗舰芯片即将亮相
电子芯片网3月19日消息，高通于近日盛大发布了旗下第三代骁龙8s旗舰芯片，同时备受瞩目的Redmi也亮相此次发布会，并宣布将成为首批搭载该芯片的品牌。这一重要合作意味着，骁龙
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V新品发布会将启，AI功能大揭秘，年轻人的首选AI手机来袭！
电子芯片网3月19日消息，一加手机官方已正式宣布，将于3月21日19点举办新品发布会，届时将向广大消费者隆重推出一加Ace3V新款手机。一加中国区总裁李杰在预告中兴奋地表示，一加
2024-03-20
智能手机荣耀CEO赵明：荣耀Magic领航AI手机时代，持续进化贴近用户需求
电子芯片网3月19日消息，荣耀春季旗舰新品发布会圆满落幕后，荣耀CEO赵明接受了媒体的采访。在采访中，当谈及AI手机时，赵明自豪地表示，荣耀的第一代Magic手机早已引领手机智能化
2024-03-20
存储芯片2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！-全球半导体观察
电子芯片网消息， 迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技术在
2024-03-20
存储芯片SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’，全球首次投入量产并开始向客户供货-全球半导体观察
电子芯片网消息， 继HBM3，其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货，期待能实现最高性能的AI 将维持用于AI的存储技术全球领先地位，并巩固业务竞争力
2024-03-20
存储芯片字节跳动，突击ReRAM新型存储-全球半导体观察
电子芯片网消息， 当下，新型存储技术越来越受到业界的瞩目，这一次ReRAM成为荧幕主角。市场最新动态：知名互联网科技公司字节跳动悄然布局新型存储技术ReRAM。 字节跳动入股昕原
2024-03-20
存储芯片AI芯片晶体管数量突破4万亿个-全球半导体观察
电子芯片网消息， 据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片WSE-3(Wafer Scale Engine 3)正式面世。 报道称，这款芯片被业内誉为
2024-03-20
存储芯片英伟达洽购以色列人工智能初创公司Run:AI-全球半导体观察
电子芯片网消息， 据《Calcalist》报道，英伟达正在洽谈收购以色列人工智能公司Run:AI，该公司开发用于管理人工智能计算资源的软件。这笔交易的价值预计达数亿美元，甚至可能达到
2024-03-20
智能手机
智能手机天玑9300成为终端、芯片AI性能双冠王，买旗舰手机优先选天玑！
天玑9300开启了手机生成式AI新时代，智能手机的体验正在发生前所未有的革新，AI手机（AI Smartphone）元年已经到来。
2024-01-18
智能手机
智能手机华为MatePad Pro 11英寸2024款确认搭载麒麟9000S芯片
不过，与Mate60系列上的麒麟9000S相比，华为MatePad Pro 11英寸2024款的芯片略有不同。
智能手机小米Redmi Buds 5 Pro揭秘：5分钟快充2小时，38小时续航震撼登场！
Redmi 品牌今日再次为即将发布的耳机新品 Redmi Buds 5 Pro进行了一轮预热，这次聚焦在其卓越的续航和充电性能上。
2023-12-06
智能手机天玑9300性能强大效率高，旗舰之王实至名归
天玑9300全大核强大的多线程性能可以让旗舰手机的多任务处理更加流畅，比如同时玩游戏和看视频直播，或是在打游戏的同时播放教程视频，实用价值颇高。
2023-11-29
智能手机天玑9300全大核CPU全面胜利，性能强更抗压
天玑9300这次采用的全大核CPU架构设计。众所周知，天玑9300的8核CPU拥有4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz。
2023-11-29
芯片头条
- 2025 年全球半导体行业展望
- 美国关税政策对2025年全球终端市场影响：增长预期趋缓
- 你敢要它就有！至强6新品治好选择困难症
- DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2025年出货
- 2025年AI 服务器出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推理占比
- 一月手机激活量统计数据出炉：华为领跑，小米崛起，苹果失速
- HPE 宣布推出其首款 NVIDIA Grace Blackwell 系统
- Jülich 购买 D-Wave 量子计算机加强量子研究
- Hitachi Vantara 与 BMC公司战略结盟，在大型机和开放系统环境中进
- 优刻得基于国产芯片适配DeepSeek全系列模型
分析报告
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2025 年全球半导体行业展望
来自毕马威会计师事务所 （KPMG） 和全球半导体联盟 （GSA） 进行的第 20 次年度调查的见解。
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DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。
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2025年AI 服务器出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推
国际形势、DeepSeek效应、英伟达GB200/GB300 Rack供应链整备进度等将成为影响2025年AI Server出货量的变量。
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
