西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
这些 microSD 卡专为在极端条件下提供连续录制功能和持久性能而设计,适用于需要可靠性、速度和安全性的用户。
联发科整合发布覆盖AI模型构建与游戏性能调试的开发平台组合:Neuron Studio打造AI模型全生命周期管理体系。
该芯片配备了8个最新A725 大核,结合二级缓存翻倍、三级缓存增加50% 以及强化的系统缓存,使得多任务处理更加高效。
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这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,用于建设人工智能(AI)产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施,填补美国半导体供应链的关键空白。
vivo Y300手机于近日震撼上市,以其卓越的音质、超长续航、精美设计及全能体验,迅速吸引了消费者的目光,成为市场上备受瞩目的新星。 vivo Y300在音质方面实现了突破性的提升,搭载
近期,科技界传来消息,备受期待的一加手机系列即将迎来新成员。据悉,一加 13 的国行版本已于10月面世,而国际版本则定于1月7日正式亮相。同时,一款名为一加 13R 的新机也将一同
在当今社会,高血压作为一种常见的慢性疾病,其管理与控制显得尤为重要。通过积极有效的预防和治疗措施,可以显著降低高血压并发症的风险。然而,与许多疾病治疗不同,高血压
天玑 8400与旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计,为中高端手机市场的性能和能效突破之路,带来了一条成功的新赛道。
来自毕马威会计师事务所 (KPMG) 和全球半导体联盟 (GSA) 进行的第 20 次年度调查的见解。
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个,2024年约2,040万个,预估至2025年将超过3,190万个,年增长率达56.5%。
国际形势、DeepSeek效应、英伟达GB200/GB300 Rack供应链整备进度等将成为影响2025年AI Server出货量的变量。
富士康可能投资3720万美元(当前约2.64亿元人民币),持有该合资企业40%的股权,它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。