西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机天玑8400-Ultra 全大核架构加持，REDMI Turbo 4硬件实力碾压同级
该芯片配备了8个最新A725 大核，结合二级缓存翻倍、三级缓存增加50% 以及强化的系统缓存，使得多任务处理更加高效。
2025-01-03
智能手机同档无敌！REDMI Turbo 4首发8400-Ultra带来越级体验
该芯片配备了8个最新A725 大核，结合二级缓存翻倍、三级缓存增加50% 以及强化的系统缓存，使得多任务处理更加高效。
2025-01-03
存储芯片SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，填补美国半导体供应链的关键空白。
2024-12-27
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智能手机vivo Y300震撼上市：600%大音量，6500mAh长续航，国民手机新选择！
vivo Y300手机于近日震撼上市，以其卓越的音质、超长续航、精美设计及全能体验，迅速吸引了消费者的目光，成为市场上备受瞩目的新星。 vivo Y300在音质方面实现了突破性的提升，搭载
2024-12-24
智能手机一加13R配置曝光：骁龙8 Gen 3+6000mAh电池，国际版即将亮相
近期，科技界传来消息，备受期待的一加手机系列即将迎来新成员。据悉，一加 13 的国行版本已于10月面世，而国际版本则定于1月7日正式亮相。同时，一款名为一加 13R 的新机也将一同
2024-12-24
智能手机京东健康新突破：智能手机秒变血压计，便捷监测新时代
在当今社会，高血压作为一种常见的慢性疾病，其管理与控制显得尤为重要。通过积极有效的预防和治疗措施，可以显著降低高血压并发症的风险。然而，与许多疾病治疗不同，高血压
2024-12-24
智能手机旗舰级“大杀器”下放！天玑 8400 全大核CPU降维打击同级芯片
天玑 8400与旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，为中高端手机市场的性能和能效突破之路，带来了一条成功的新赛道。
2024-12-24
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存储芯片AMD 宣布推出一系列新芯片，挑战市场霸主Nvidia
Instinct MI325X 加速器提供行业领先的内存容量和带宽，256GB 的 HBM3E 支持 6.0TB/s，与 H2001 相比，容量增加了 1.8 倍，带宽增加了 1.3 倍。
2024-10-12
存储芯片OpenAI开启推理算力新Scaling Law，AI PC和CPU的机会来了
用更强性能的数据中心CPU与酷睿™ Ultra支持的AI PC组合，加上专门优化过的分布式向量数据库，提供更经济、更通用的方案，有效解决企业部署大模型的瓶颈问题。
分析报告
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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全球主流CPU领域新格局何时构建？-全球半导体观察
电子芯片网消息， 近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。 倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展，中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起，基于RISC-V架
