西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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WAIC 2026 | 科华数据算力基础设施与AI芯片协同发展论坛圆满落幕！
此次论坛汇聚了从芯片到应用的全产业链伙伴，共探AI性能持续跃升及多元芯片格局转变下的生态协同发展新路径。
2026-07-21
科华数据与多家主流AI芯片厂商携手亮相2026WAIC，全面展示人工智能时代的科华实力！
展区现场吸引了众多专业观众驻足交流，围绕高密供电、液冷散热及算电协同等议题展开了深入探讨。
2026-07-21
深圳瑞捷针对半导体厂务主系统及二次配安装工程，推出CDS一站式解决方案
帮助客户规避千万级停机与晶圆报废损失，缩短验收周期，降低长期运维改造成本，投资回报比超1:20。
重磅官宣｜ESIS 2026第七届中国电子半导体数智峰会盛大开启，虚位以待！
以「数智聚能?芯驱变革」为主题，汇聚220余位行业代表，通过20余场案例分享，直击产业痛点，厘清落地路径，共绘产业数智化发展蓝图。
2026-07-08
极智互连，韧行致远 | Samtec 2026慕尼黑上海电子展硬核回顾
Samtec以“极智互连，洞见算力未来；韧行致远，守护严苛挑战”为主题，携最新高速互连与耐用型连接方案惊艳亮相，与众多新老朋友共探未来增长新趋势。
2026-07-02
芯片头条
- 七大趋势开启机器视觉黄金增长期，登陆2027上海机器视觉展抢占
- WAIC 2026 | 科华数据算力基础设施与AI芯片协同发展论坛圆满落幕
- 科华数据与多家主流AI芯片厂商携手亮相2026WAIC，全面展示人工智
- 第七届世界光子大会：有人把光＂讲＂成了未来
- 深圳瑞捷针对半导体厂务主系统及二次配安装工程，推出CDS一站
- 重磅官宣｜ESIS 2026第七届中国电子半导体数智峰会盛大开启，虚
- 北京信息光电子芯片平台正式通线投产，我国再添一条自主可控
- IBM首次推出全球首个亚1纳米芯片技术
- AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮
- 极智互连，韧行致远 | Samtec 2026慕尼黑上海电子展硬核回顾
分析报告
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
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半导体行业猎头机构选型推荐：细分领域选型标准与代表
本文从行业趋势洞察、选型标准构建与代表机构分析三个维度，为企业筛选半导体领域专业猎头服务商提供决策参考。
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低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
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中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来
中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来生活
