西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
热点关注
- 最新资讯
-
2026慕尼黑上海电子展前瞻：半导体芯片企业如何赋能具身智能产业跃迁
主办方将举办“具身智能产业应用大会”，汇聚行业力量，深度解读该领域新品、前沿技术与未来发展趋势，搭建高效的行业交流对接平台。
2026-06-24
2026慕尼黑上海电子展前瞻：AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子展释放AI硬件新动能
展出针对人工智能各应用领域的先进产品和技术解决方案，进一步推动人工智能与半导体产业深度融合，助力全产业链协同创新与高质量发展。
2026-06-24
共赴「芯」征程 | 科华数据x沐曦，以液冷技术协同推动国产芯片生态创新发展
围绕国产GPU技术适配、应用验证和生态服务，持续推进高性能GPU产品在产业场景中的落地应用。
芯片头条
- 2026慕尼黑上海电子展前瞻：半导体芯片企业如何赋能具身智能产
- 2026慕尼黑上海电子展前瞻：AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子
- 山特 x 国家级实验室：山特以硬核实力护航，助国产芯片技术攻
- 慕尼黑上海电子展聚焦具身智能，主题论坛×展区双核驱动！
- 共赴「芯」征程 | 科华数据x沐曦，以液冷技术协同推动国产芯片
- 万亿市场蓄势，汽车电子头部厂商集亮相2026慕尼黑上海电子展
- 超级PMOS丨告别复杂外围电路，智能保护一芯集成
- 慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向
- 联发科加速切入AI ASIC，数据中心业务打开新的增长曲线
- 2026半导体高端猎头选型指南：景气周期下，从四维竞争力看万宝
分析报告
-
半导体行业猎头机构选型推荐：细分领域选型标准与代表
本文从行业趋势洞察、选型标准构建与代表机构分析三个维度，为企业筛选半导体领域专业猎头服务商提供决策参考。
-
低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
-
AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
-
中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来
中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来生活
-
王兴兴展望：未来十年机器人将“进化”为生活贴心伙伴
11月16日，宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上，以《我们的下一个十年》为主题，分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来，下一
