西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
- 最新资讯
-
芯片头条
- 中微公司隆重举行 “中微大厦”落成暨22周年庆典
- 长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成，量产可期
- 半导体材料突破！国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产
- ChatGPT新规：拒模仿在世作家文笔，AI文学创作版权边界再收紧
- 上海少年科创热情高涨 机器人大赛擂台展风采拼智慧
- 可达智灵张宇揭秘：织灵2.0如何以团队级ADE助力企业研发AI转型
- 雄安新区启动专项行动 助力人工智能大模型与IPv6深度融合发展
- 苹果发布iOS与macOS 26.6更新：聚焦安全修复，为iOS 27等新系统蓄力
- 川崎重工加速研发四足骑行机器人CORLEO 拟2028年试制2035年上市
- 无惧井下极端环境！托辊更换机器人厘米级定位，为矿工“减负
分析报告
-
AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利
AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利1项涉及先进技术
-
聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业
聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业落地路径
-
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
-
AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
-
第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
