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  • ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会完美收官,亮点回望!

    数智赋能芯产业,创新引领新征程。2026年3月26日,ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会在上海扬子江丽笙精选酒店圆满举办。本届峰会以数启芯域?智造新元为主题,由信息侠主办,

    2026-03-31
  • 日内瓦金奖!镓未来双向 GaN 器件携手合工大,助力 OBC 集成度提升 53%!

    该系统的核心器件——双向氮化镓功率器件,正是来自珠海镓未来科技有限公司的 G2B65 双向系列产品。

    2026-03-30
  • 营收破百亿规模,晶合集成发布2025年报

    归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元,同比增长32.16%,实现经营性现金流量净额38.43亿元。

    2026-03-27
  • 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新,预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%

    由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。

    2026-03-27
  • 同路·共赢 天视通2026春季发布会圆满收官!

    从策略、产品、技术多维度出发,与Seetong品牌族客户和工程商们共克时艰,携手前行。

    2026-03-26
    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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