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“十四五”规划提名集成电路,重点攻关第三代半导体等领域
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欧盟计划2030年自行生产先进芯片,依赖美国亚洲“危险”
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总金额30亿元,华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产
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2021-03-15
全国政协委员周玉梅:集成电路是从业人员的长征路
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2021-03-09
智能芯片与生态联合实验室签约揭牌
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2021-03-19
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2021-03-19
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2021-03-19
总金额162亿元,21个集成电路项目签约南京浦口
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2021-03-19
加强半导体布局,晶丰明源欲2500万元投资湖杉华芯
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2021-03-22
艾为电子和复旦微电子科创板IPO成功过会
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2021-04-02
多国着急应对芯片荒,“供应自主”受重视
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2021-03-22
拜登提议500亿美元补贴美国芯片产业
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