苏州集成电路高端材料基地开工-全球半导体观察
电子芯片网消息，
近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”
项目是江苏省重大项目之一，位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西，总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片产品。
本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩，总建筑面积约6万平方米，容积率为2.02，包含厂房、仓库、特气站等建筑。
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