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    1.2亿元!晶升股份与客户J签订碳化硅炉设备买卖合同

    来源:未知 2023-10-17 11:18业界资讯
    电子芯片网消息,8月28日,晶升股份发布公告表示,其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元,分三批执行,第一批次预付款支付后3-4个月交付,第二批次和第三批次的设备数量、型号、价格及交货时间以双方签订的订单为准。

    对上市公司当前业绩的影响,晶升股份表示,本合同为销售合同,属于公司日常经营业务,根据其约定的履行进度,若本合同顺利履行,将会对公司 2023 年及以后年度的营业收入和净利润产生积极影响,公司将根据合同规定及收入确认原则在相应的会计期间确认收入。

    资料显示,晶升股份成立于2012年2月,是一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。

    据相关信息显示,晶升股份的碳化硅单晶炉于2019年实现量产销售,目前已经拥有JSSD、SCET420、SCMP、SCR950以及SCMP/LP在内的五个系列的碳化硅单晶炉,可用于生产6~8英寸碳化硅单晶衬底,并拥有碳化硅原料合成炉、氧化铝原料提纯炉等化合物半导体制造设备。

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