本次华虹半导体向华虹宏力增资的126.32亿元募集资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司（无锡华虹）增资，其余募集资金将用于 8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

华虹半导体表示，本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的需要，公司本次增资的资金来源为公司募集资金，公司目前财务状况良好，预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。

今年8月7日，华虹公司正式在科创板上市，募资212.03亿元，成为年内规模最大IPO，也是科创板史上第三大IPO，其募资额仅次于中芯国际、百济神州。

根据招股书披露，华虹公司本次募集资金扣除发行费用后，将投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。其中，华虹制造（无锡）项目拟使用募投资金125亿元，占比近七成，是华虹公司此次募投的重点。

根据华虹公司此前规划，华虹制造（无锡）项目预计总投资额为67亿美元，建成后将形成一条工艺节点涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目聚焦车规级芯片，将进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。

华虹制造（无锡）项目于今年6月30日开工，计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，在2026年前月产能达到4万片，2028年前争取全面达产。

华虹公司是一家全球领先的特色工艺晶圆代工企业。据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第二季度晶圆代工市场中，华虹集团在全球排名第六，在中国大陆排名第二。

华虹公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，主要制造55/65nm以上的成熟工艺芯片。

目前，华虹公司拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂，截至二季度末，合计产能34.7万片/月，总产能位居中国大陆第二位。其中，该公司3座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm-90nm各节点，而其位于无锡的1座12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90-65/55nm。