2月24日，博世日前发布声明，宣布将在之前公布的的半导体生产投资基础上，追加投资，以应对持续的芯片短缺问题。根据公告，除了去年承诺在2022年投资的4.73亿美元之外，该公司还将向新的制造设施增加2.96亿美元。

去年10月，博世宣布将在今年向德国罗伊特林根和德累斯顿（Dresden）的芯片生产设施以及马来西亚槟城的一个芯片测试设施投资逾4亿欧元，其中5000万欧元用于罗伊特林根工厂，大部分资金将用于扩建德累斯顿工厂。

去年6月，博世在德国德勒斯登（Dresden）刚建成新的12吋晶圆厂。

该公司正在采取这一举措，以应对对半导体和微机电系统不断增长的需求（MEMS）传感器用于汽车和消费电子市场。

“博世已经是汽车应用领域的领先芯片制造商，”博世管理委员会成员兼移动解决方案业务部门主席MarkusHeyn在一份声明中表示。“这是我们打算巩固的立场。”

“我们正在系统地扩大我们在罗伊特林根的半导体制造能力，”博世管理委员会主席StefanHartung博士在一份声明中说。“这项新投资不仅将加强我们的竞争地位，还将使我们的客户受益，并有助于应对半导体供应链的危机。”

罗伊特林根晶圆厂将生产6英寸和8英寸晶圆；目前使用的6英寸晶圆没有8英寸或12英寸多，但该工艺可以降低LED和传感器等半导体产品的生产成本。自2019年以来，特别是8英寸晶圆出现短缺，这些晶圆主要用于传感器、MCU和无线通信芯片等领域。博世表示，罗伊特林根的扩张将满足汽车和消费领域对MEMS以及碳化硅功率半导体不断增长的需求。

博世德累斯顿工厂将生产更多12英寸硅芯片，用于制造高性能产品，如CPU、逻辑IC和存储器。

“人工智能方法与连接性相结合，帮助我们在制造方面实现了持续的、数据驱动的改进，从而生产出越来越好的芯片，”Heyn说。“这包括开发软件以实现缺陷的自动分类。博世还使用人工智能来增强材料流动。凭借其高度自动化，罗伊特林根最先进的生产环境将保障工厂的未来和在那里工作的人们的工作。”

博世还计划扩建现有的供电设施，并强调，新的生产区将于2025年投入运营。

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