欧盟委员会计划为半导体研究、设计和制造提拨110亿欧元公共资金，2030年前总投入430亿欧元公共和私人投资。110亿欧元来自研究计划NextGenerationEU、Horizon Europe及成员国国家预算，剩下资金取决于私人投资机构是否有兴趣。

欧盟委员会主席Ursula von der Leyen声明，《欧洲芯片法案》将再追加150亿欧元公共和私人投资，目标是到2030年欧洲有20%芯片市占率，目前比例仅9%。

欧盟8日文件指出，目前只有中国台湾地区、韩国企业能生产最先进芯片。

欧盟执委会执行副主席Margrethe Vestager表示，中国台湾地区是《欧洲芯片法案》理念相近的伙伴，目前正在讨论，包括中国台湾地区台积电。欧洲对商业合作持开放态度，对台积电也如此。并补充美国、日本、韩国、新加坡企业也是欧盟合作的志同道合伙伴。

此外，欧盟将放宽国家补助规定，原本是为防止欧盟国家政府提供企业非法或不公平的补贴。vonder Leyen称，将在严格条件下调整国家补助规定，首次允许对欧洲首创的生产设施提供公共支持，让整个欧洲受益。

Vestager强调，欧盟各国政府不该用不公平手段吸引投资。一位欧盟外交官认为，小型欧盟国家担心制度放宽引发补贴竞赛，有利法国、德国、荷兰和意大利等大型欧盟国家的企业。

《欧洲芯片法案》还有一个规定，即在危机时期，欧盟委员会将要求公司交出关键芯片。目前法案还需欧盟成员国和立法者批准。