根据公示名单，涉及集成电路领域的项目有9个，分别是深圳华大北斗科技有限公司的深圳市北斗地基增强工程研究中心组建、芯海科技（深圳）股份有限公司的深圳市新一代智能终端MCU芯片技术研发及应用工程研究中心、国民技术股份有限公司的深圳市物联网设备主控芯片核心技术工程研究中心、深圳飞骧科技股份有限公司的深圳市5G终端射频芯片与异构集成系统工程研究中心组建、深圳市奥伦德元器件有限公司的深圳市光电耦合器及其芯片工程研究中心组建、峰岹科技（深圳）股份有限公司的深圳矢量运动控制智能芯片工程研究中心、深圳开阳电子股份有限公司的GPS/北斗三号射频和基带处理全集成处理器芯片研发及产业化、深圳帧观德芯科技有限公司的帧观德芯光子计数探测芯片模组产业化项目以及富满微电子集团股份有限公司的基于移动前端的射频芯片及模组的研发与产业化。项目具体信息如下表：

图片来源：全球半导体观察根据公开信息整理