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    总金额5亿元,富乐德大直径半导体级硅部件扩建项目签约银川经开区

    来源:电子芯片网 2021-06-23 14:10业界资讯

    电子芯片网2021年银川经开区消息显示,6月18日,银川经开区举行新入区项目签约仪式,宁夏富乐德石英材料有限公司大直径半导体级硅部件扩建项目和芜湖市科邦新能源科技有限公司、北京懿福新能源科技有限公司年产10GWh低温固态电池项目正式入驻经开区。

    图片来源:银川经开区

    据介绍,作为一家主要从事高端石英坩埚的生产与销售的企业,本次宁夏富乐德石英材料有限公司拟在园区投资5亿元建设“大直径半导体级硅部件扩建”项目,建成后将形成年产8万枚大直径半导体级硅部件材料的能力,达产后年产值有望实现8亿元。

    资料显示,宁夏富乐德石英材料有限公司成立于2011年4月,是一家专业从事单晶石英坩埚及相关产品的研制、开发、销售的企业。

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