电子芯片网11月3日消息，骁龙 8 Gen 3 处理器的发布催生了一波安卓新机的涌现。今日，博主 @数码闲聊站据内部消息透露，荣耀即将推出三款全新的智能手机，其中一款被预计为荣耀 X50i+，将采用3240Hz PWMOLED显示屏，以及高达1亿像素的主摄。同时，荣耀还计划本月发布搭载骁龙 8 系列次旗舰平台的荣耀100系列手机，而搭载骁龙 8 Gen 3 处理器的Magic6系列手机将稍晚亮相。

据电子芯片网了解，这三款机型均将采用居中双孔设计，延续了荣耀上一代机型荣耀90Pro的设计理念。这意味着不仅荣耀100系列手机将沿用这一设计，而且Magic 6系列也将继续采用这一设计。

尽管荣耀100系列和Magic 6系列的详细配置信息目前尚未曝光，但可以参考上一代双孔机型荣耀90 Pro和荣耀Magic 5 Pro的规格。荣耀90Pro搭载骁龙8+处理器，拥有6.78英寸的居中双孔曲面屏，后置拥有2亿像素超清大底主摄、1200万像素超广角微距镜头以及3200万像素长焦人像镜头，内置5000mAh电池并支持100W快充。

而荣耀Magic 5 Pro则搭载骁龙8 Gen2处理器，配备6.81英寸的双孔曲面屏(左上方开孔)，后置拥有5000万像素广角摄像头、5000万像素潜望式长焦摄像头、5000万像素超广角摄像头，并支持8x8dTOF激光对焦技术，机身内置5450mAh电池，支持66W快充。这些新机的发布将进一步丰富荣耀的产品线，吸引更多消费者的关注。