电子芯片网10月24日消息，今年上半年，联发科推出了强大的天玑9200+移动平台，这一芯片已经在多款机型中成功搭载，被广泛认为是安卓阵营性能最卓越的芯片之一。然而，联发科官方早早宣布了下一代旗舰芯片——天玑9300，承诺将带来更出色的性能和能效表现。据电子芯片网了解，这一强大芯片将首次搭载在全新的vivoX100系列中。

最新消息揭示，新一代的vivoX100系列将于11月17日下午14:30正式发布。渲染图中显示，这一系列将推出多种吸引人的配色，包括经典的黑色、鲜艳的华夏红、崭新的告白色以及前代vivoX90s上新增的清新青漾，还将加入一个引人注目的全新橙色版本。外观方面，该系列将采用后置圆形相机模组，不过相机模组的位置由以往的靠左布局调整为中心对称式设计，使整体外观更加和谐，同时也取消了前代机型上的缎带云阶设计，进一步突显出新的设计风格。

根据之前曝光的消息，全新的vivoX100系列将率先搭载联发科最新的天玑9300移动平台，采用台积电N4P工艺制程制造。这一芯片将首次采用全大核设计，由4颗强大的Cortex-X4核心和4颗大核Cortex-A720核心组成。其综合性能比高通骁龙8Gen3高出约10%，这将使其成为安卓阵营中性能最强悍的5G芯片。同时，这一系列还将首次搭载vivo自家研发的V3芯片，综合性能较上一代的V2芯片有显著提升。相机方面，这一系列将采用后置三摄相机模组，主摄将采用IMX920传感器，搭载5100mAh电池和快速的120W有线充电技术。而Pro版还将配备1200万像素IMX663超广角镜头和豪威提供的6400万像素潜望式长焦镜头，搭载5400mAh电池以及100W有线和50W无线充电技术。

新一代的vivo X100系列发布在即，我们迫不及待地期待了解更多关于这一系列的详细信息。