电子芯片网10月26日消息，荣耀在最近的高通骁龙峰会上展示了其最新的端侧AI能力，包括智慧成片和灵动胶囊等创新功能。这些新功能将进一步提升用户在不同系统、设备和应用之间的流畅体验。同时，荣耀还提前披露了Magic6系列的外观设计，该系列将采用中心打孔屏，并支持荣耀灵动胶囊功能。

荣耀还宣布，即将发布的Magic6将搭载全新的骁龙8Gen3移动平台，支持高达70亿参数的AI端侧大模型。这次的亮相是荣耀首次向公众展示其手机端侧AI大模型的部分功能。

根据了解，荣耀的智慧成片功能能够根据用户的偏好和关键节点，智能检测和筛选图库中的图片和视频，并自动匹配音乐字幕，轻松生成精彩短片。而荣耀的灵动胶囊充分利用了高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术，为用户提供了有趣的功能。例如，当胶囊顶部出现打车通知时，用户只需用眼睛一瞥，便能自动查看车牌号码和预计到达时间。如果用户继续凝视，卡片还会展开到相关应用，使单手操作更加便捷。

与云侧AI大模型不同，荣耀的端侧AI大模型基于个性化理解和感知来完成场景化任务闭环。这一模型的独特之处在于，它可以更好地学习用户的个人数据，同时确保这些数据不会离开用户设备，也不会上传到云端，从而保障了用户的隐私安全。随着端侧AI不断学习用户的个人数据和使用习惯，它将能够提供更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。

这一次的高通骁龙峰会为荣耀的技术创新和用户体验提升带来了重要的机会，也让人们对即将发布的Magic6系列手机充满期待。